【ITBEAR】Intel CEO在最近一次的財報電話會議中，詳細闡述了公司逐步減少對臺積電制造依賴的策略，并透露了未來更多芯片將實現(xiàn)內(nèi)部生產(chǎn)的規(guī)劃。
據(jù)CEO介紹，新一代Panther Lake處理器將迎來重大轉(zhuǎn)變，其中高達70%的硅面積將由Intel自己的工廠完成生產(chǎn)。這一變革預(yù)計將顯著提升公司的利潤率，并增強其對核心技術(shù)的掌控力。
他進一步指出，盡管Panther Lake的某些模塊仍會采用外部代工的方式，但絕大多數(shù)硅片將回歸Intel內(nèi)部生產(chǎn)線。這一策略調(diào)整反映出Intel在尋求更高自主性和利潤空間的決心。
目前，Intel的旗艦級產(chǎn)品Arrow Lake和Lunar Lake處理器在很大程度上依賴于臺積電的制造工藝，隨后由Intel負責組裝和封裝。然而，這種合作模式在一定程度上限制了Intel的利潤增長潛力。
展望未來，CEO還透露了關(guān)于Nova Lake處理器的更多細節(jié)。他表示，公司正在考慮在外部繼續(xù)生產(chǎn)部分產(chǎn)品，但Nova Lake的大部分芯片以及更多附加組件將實現(xiàn)內(nèi)部生產(chǎn)。這標志著Intel在減少對外部制造依賴的道路上又邁出了重要一步。
同時，他也坦言，如果外部工藝技術(shù)在某些特定產(chǎn)品上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，Intel仍可能會選擇與臺積電等合作伙伴繼續(xù)攜手。這顯示出Intel在追求自主生產(chǎn)的同時，也保持著開放合作的態(tài)度。
