【ITBEAR】AMD的3D V-Cache技術(shù)已成為其獨(dú)特競爭優(yōu)勢，不僅在消費(fèi)級市場以銳龍X3D系列贏得游戲玩家的青睞，更在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域以EPYC 9004X系列展現(xiàn)了超高性能計(jì)算的實(shí)力。如今，這項(xiàng)技術(shù)似乎正悄然向工作站市場滲透。
華碩最新發(fā)布的Pro WS WRX90E-SAGE SE主板，專為線程撕裂者PRO 7000系列設(shè)計(jì)，其技術(shù)文檔中顯著提及了3D V-Cache技術(shù)。這一技術(shù)的靈活性得以凸顯，用戶可依據(jù)需求在自動、屏蔽、單堆棧、雙堆棧及四堆棧模式間自由切換。
盡管Genoa-X EPYC 9004X系列處理器以其龐大的12個(gè)CCD和高達(dá)768MB的3D緩存總量令人矚目，但其與WRX90芯片組主板的不兼容性表明，華碩新主板所指的并非此款處理器。
線程撕裂者PRO 7000系列，作為工作站市場的佼佼者，預(yù)計(jì)將推出搭載3D緩存的版本。這一舉措有望進(jìn)一步加速專業(yè)運(yùn)算速度，滿足工作站用戶對高性能的苛刻需求。據(jù)推測，新版本可能基于8個(gè)CCD構(gòu)建，并提供用戶自定義3D緩存開啟量的選項(xiàng)。
隨著AMD在筆記本、桌面、工作站及數(shù)據(jù)中心四大領(lǐng)域全面布局3D緩存技術(shù)，市場競爭格局可能將發(fā)生重大變化。對于競爭對手Intel而言，如何應(yīng)對這一技術(shù)革新帶來的挑戰(zhàn)，無疑將成為其未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重要考量。
