【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科近日揭曉了旗下新款芯片天璣8400的詳細參數(shù)，這款芯片采用了臺積電先進的4nm工藝制程技術，意在與高通驍龍8系列旗艦平臺進行競爭。天璣8400的亮相，預示著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的又一次重要布局。
據(jù)悉，天璣8400在架構設計上采用了創(chuàng)新的Cortex-A725全大核方案，其CPU主頻更是突破了3GHz的大關。更為引人注目的是，該芯片還集成了與天璣9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，這一配置無疑將大幅提升其圖形處理能力。
在性能測試中，天璣8400在安兔兔平臺上的總成績已經突破了驚人的170萬分，這一成績甚至超越了當前市場上的熱門芯片驍龍8 Gen2。據(jù)內部消息透露，天璣8400的性能優(yōu)化工作仍在持續(xù)進行中，未來量產機型的跑分成績有望進一步提升。
天璣系列芯片一直以來都以高性價比著稱，上一代的天璣8300芯片在Redmi K70E手機上的成功應用，以及其低于2000元的首發(fā)價格，都充分證明了這一點。如今，天璣8400的推出，將進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場的地位，并有望幫助其擴大市場份額。
目前，OPPO、vivo、小米等多家國內知名手機廠商已經開始著手研發(fā)搭載天璣8400芯片的新款手機。預計這些新機型將在今年底陸續(xù)與消費者見面，屆時市場將迎來一輪新的競爭高潮。
