在湖北武漢經(jīng)開區(qū)舉行的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)上，一款名為“DF30”的高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片正式發(fā)布。該芯片的問世，標(biāo)志著國內(nèi)在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)空白得到了填補(bǔ)。
“DF30”芯片是業(yè)界首款采用自主開源RISC-V多核架構(gòu)，并結(jié)合國內(nèi)40nm車規(guī)工藝進(jìn)行開發(fā)的芯片。它通過全流程國內(nèi)閉環(huán)生產(chǎn)，確保了技術(shù)自主性。同時(shí)，該芯片的功能安全等級(jí)達(dá)到了ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)，并已順利通過了295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試，證明了其卓越的性能與可靠性。
“DF30”芯片還適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，這使得它在動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息以及駕駛輔助等多個(gè)領(lǐng)域都具有廣泛的應(yīng)用前景。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，尤其是新能源汽車和智能化汽車的興起，車規(guī)級(jí)MCU芯片的需求急劇增加。然而，據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，目前中國汽車市場(chǎng)中，海外品牌汽車芯片的市場(chǎng)占有率超過80%，這意味著國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)仍有巨大的發(fā)展空間和追趕任務(wù)。
為了推動(dòng)國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2022年5月，東風(fēng)汽車牽頭聯(lián)合多家企事業(yè)單位及高校，共同組建了湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。該聯(lián)合體致力于車規(guī)級(jí)芯片的自主研發(fā)與應(yīng)用，力求實(shí)現(xiàn)芯片的全流程自主化。
經(jīng)過不懈努力，創(chuàng)新聯(lián)合體已取得了顯著成果。截至目前，已產(chǎn)出發(fā)明專利50余項(xiàng)，并牽頭起草了6項(xiàng)車規(guī)級(jí)芯片相關(guān)的國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動(dòng)芯片也已在東風(fēng)汽車的新能源車型上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)搭載。
“DF30”芯片的成功發(fā)布，不僅代表了國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的重要突破，也為國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了新的動(dòng)力。
