【ITBEAR】在科技發(fā)展的浪潮中，CPU核顯的性能逐漸顛覆了人們的傳統(tǒng)認(rèn)知。過去，核顯往往被視為“夠用就好”的附屬品，然而，隨著蘋果M系列芯片的驚艷表現(xiàn)，業(yè)界開始重新審視核顯的潛力。
如今，核顯領(lǐng)域迎來了新的強(qiáng)者——AMD。這家在獨(dú)顯市場與英偉達(dá)激烈競爭的公司，近日曝光了其最新x86架構(gòu)核顯，預(yù)計(jì)將搭載于未來的Radeon 8000S系列上。這一舉動(dòng)無疑向市場宣告了AMD在核顯技術(shù)上的雄心壯志。
據(jù)悉，AMD新款核顯的命名方式已確定為Radeon 8060S和Radeon 8050S，與下一代RX獨(dú)立顯卡保持一致。這暗示著新款核顯可能采用了與獨(dú)顯相同的核心技術(shù)，從而在性能上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
在制程技術(shù)方面，AMD借助臺積電的3nm工藝，成功突破了以往核顯的性能瓶頸。同時(shí)，DDR5內(nèi)存的成熟以及CAMM2內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的確定，也為AMD進(jìn)一步提升核顯性能提供了有力支持。據(jù)曝光信息顯示，新款核顯的CU單元數(shù)量大幅提升，其中Radeon 8060S的單元數(shù)甚至與蘋果的M4 Max相當(dāng)，預(yù)計(jì)其性能將接近移動(dòng)版RTX 4070的水平。
這一性能的飛躍并非偶然。AMD通過采用chiplet分離式設(shè)計(jì)，將GPU芯片與CPU芯片獨(dú)立封裝，從而實(shí)現(xiàn)了在CPU中集成超大規(guī)模GPU核心的可能。HBM3內(nèi)存的集成也解決了傳統(tǒng)主板內(nèi)存帶寬和速度無法滿足高性能GPU需求的問題。
隨著AI大模型的興起，核顯在AI算力方面的作用日益凸顯。與NPU相比，GPU在并行計(jì)算和高計(jì)算量任務(wù)方面具有無可替代的優(yōu)勢。因此，將高性能GPU集成到CPU中，成為各大芯片巨頭爭奪AI PC市場的關(guān)鍵。
AMD的APU策略正是基于這一市場趨勢。通過提供高性能的核顯解決方案，AMD旨在滿足AI PC在圖像分析、生成和修改等方面的深層次功能需求。與此同時(shí)，隨著Adobe等軟件巨頭在旗下產(chǎn)品中普及AI功能，輕薄本對核顯性能的需求也日益增長。AMD新款核顯的推出，無疑為這一市場注入了新的活力。
展望未來，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，APU有望成為AI PC的主流解決方案之一。而在這場核顯技術(shù)的競賽中，AMD已經(jīng)展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力和雄心。
