【ITBEAR】近期，蘋果公司的兩位重量級高管——Mac產品營銷副總裁Tom Boger與平臺架構副總裁Tim Millet，在一場深度訪談中，分享了Apple Silicon自研芯片取得巨大成功的背后故事。
Millet強調，蘋果在采納前沿技術方面展現(xiàn)出了非凡的速度，如二代、三納米等尖端制程技術，這為蘋果帶來了顯著的戰(zhàn)略優(yōu)勢。他指出，盡管蘋果并非傳統(tǒng)意義上的芯片制造商，但其自研之路確保了產品性能的極致發(fā)揮，無需在性能上做出任何妥協(xié)。
Boger則進一步補充道，蘋果平臺的能效比堪稱業(yè)界翹楚，這無疑為用戶帶來了實實在在的利益。他提到，Apple Silicon的成功秘訣在于其高效能、低功耗的特性，以及架構、設計與制程技術的完美融合。這種融合不僅提升了芯片的性能，還極大地優(yōu)化了能耗表現(xiàn)。
兩位高管一致認為，蘋果自研芯片的真正核心競爭力在于其與公司系統(tǒng)團隊及產品設計師的緊密合作。這種跨部門的協(xié)同工作，使得蘋果能夠打造出既符合市場需求又具備卓越性能的核心芯片。
據(jù)業(yè)界消息透露，蘋果即將發(fā)布的M4 Ultra芯片在Geekbench 6的OpenCL測試中表現(xiàn)驚人，預計分數(shù)將突破33萬，遠超當前RTX 4090的31.7萬分。這一預測結果預示著M4 Ultra芯片在圖形處理能力方面或將領先整個行業(yè)，進一步鞏固了蘋果在自研芯片領域的領先地位。
