【ITBEAR】近期，NVIDIA的新一代旗艦AI芯片Blackwell遭遇了在高密度服務(wù)器部署中的過熱難題，這一挑戰(zhàn)可能會對其交付時(shí)間表造成影響。據(jù)行業(yè)消息透露，當(dāng)Blackwell芯片被部署在裝備72顆處理器的服務(wù)器機(jī)架內(nèi)時(shí)，會出現(xiàn)顯著的過熱現(xiàn)象。這些服務(wù)器機(jī)架的功耗預(yù)計(jì)可達(dá)120千瓦，而過熱不僅限制了GPU的性能發(fā)揮，還存在損壞硬件組件的風(fēng)險(xiǎn)。
面對這一狀況，NVIDIA方面通過其發(fā)言人對外界進(jìn)行了回應(yīng)。發(fā)言人表示，NVIDIA正與各大云服務(wù)提供商緊密合作，將這些合作伙伴視為工程團(tuán)隊(duì)和流程中不可或缺的一環(huán)。發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，工程的迭代過程是正常且符合預(yù)期的，將GB200這一尖端系統(tǒng)融入各種數(shù)據(jù)中心環(huán)境，需要與客戶共同設(shè)計(jì)，協(xié)同推進(jìn)。
盡管面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，但NVIDIA的AI芯片市場需求依然強(qiáng)勁。目前，全球近90%的市場份額仍牢牢掌握在NVIDIA手中。公司方面表示，目前眾多客戶正積極爭取GB200系統(tǒng)的市場先機(jī)，這無疑是對NVIDIA技術(shù)實(shí)力和市場份額的有力證明。
事實(shí)上，Blackwell芯片的交付延遲并非首次因設(shè)計(jì)問題而引發(fā)。早在今年3月，NVIDIA就推出了Blackwell芯片系列。然而，年中時(shí)市場便傳出Blackwell存在架構(gòu)設(shè)計(jì)隱患的消息。針對這一問題，NVIDIA在今年10月晚些時(shí)候通過其CEO黃仁勛對外表示，在臺積電這一長期合作伙伴的幫助下，Blackwell AI芯片的設(shè)計(jì)缺陷已經(jīng)得到修復(fù)。
黃仁勛當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)，Blackwell芯片將在第四季度開始發(fā)貨。然而，根據(jù)目前的最新預(yù)計(jì)，經(jīng)過改良的Blackwell GPU最快也要等到明年1月底才能正式出貨。這一延遲無疑給期待這款旗艦AI芯片的用戶和市場帶來了不小的遺憾。
