【ITBEAR】在首都北京，以“AI之光，照耀未來”為主題，2024年第十二屆數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)大會(huì)（CDDC 2024）于11月20日至21日在北京國際會(huì)議中心盛大召開。此次盛會(huì)聚焦于數(shù)據(jù)中心行業(yè)的轉(zhuǎn)型、算力飛躍、液冷技術(shù)創(chuàng)新、AIDC基礎(chǔ)設(shè)施的未來展望、智能管理、可持續(xù)發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心的全球化拓展等前沿議題，深度剖析了行業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)，堪稱數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域一年一度的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。
聯(lián)想集團(tuán)，作為算力基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)領(lǐng)域的佼佼者，攜其全新升級的聯(lián)想問天海神液冷方案及產(chǎn)品首次亮相大會(huì)，并再次重申了其液冷戰(zhàn)略的全新布局。聯(lián)想此番推出的全場景液冷產(chǎn)品組合，不僅進(jìn)一步豐富了聯(lián)想問天海神液冷品牌下的算力設(shè)施產(chǎn)品線，更彰顯了聯(lián)想深耕中國市場、推動(dòng)中國智算產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定決心。
當(dāng)前，算力升級正受到政策導(dǎo)向、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和技術(shù)迭代的共同驅(qū)動(dòng)，呈現(xiàn)出向通用算力、科學(xué)算力和智能算力等多元化場景發(fā)展的態(tài)勢。同時(shí)，CPU、GPU、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)接口卡等算力關(guān)鍵部件的功耗持續(xù)攀升，例如雙路機(jī)架服務(wù)器的平均整機(jī)功耗已實(shí)現(xiàn)翻倍。聯(lián)想認(rèn)為，多元算力的深度融合，不僅要求算力更加智能，還需更加綠色。在計(jì)算需求和能耗同步增長的雙重驅(qū)動(dòng)下，液冷技術(shù)已從“備選”轉(zhuǎn)變?yōu)椤氨貍洹?，助力各類算力?shí)現(xiàn)全面升級。
在不久前落幕的第六屆中國超級算力大會(huì)上，聯(lián)想隆重推出了面向本土用戶的“聯(lián)想問天海神”液冷品牌。該品牌基于聯(lián)想20年來的液冷技術(shù)積累，更加聚焦于國內(nèi)市場，旨在為本土客戶提供符合國家標(biāo)準(zhǔn)、與中國數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)相匹配、兼容本地處理器和軟件生態(tài)的液冷解決方案，助力客戶加速綠色轉(zhuǎn)型。
聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器研發(fā)部加速計(jì)算產(chǎn)品開發(fā)總監(jiān)郝京陽代表聯(lián)想出席大會(huì)，并發(fā)表了題為“擁抱液冷，聯(lián)想推動(dòng)智算產(chǎn)業(yè)綠色高質(zhì)量發(fā)展”的主題演講。他詳細(xì)介紹了聯(lián)想在智算時(shí)代下建設(shè)綠色算力中心的新思路，并展示了聯(lián)想可提供的全場景產(chǎn)品組合支持。
會(huì)上，聯(lián)想推出了多款重磅產(chǎn)品，包括全新升級的聯(lián)想問天WA7880a G3、聯(lián)想ThinkSystem SC750 V4 Neptune、聯(lián)想ThinkSystem SD650 V3以及聯(lián)想問天WR5220 G5等。這些產(chǎn)品均可部署聯(lián)想問天海神液冷方案，覆蓋了從通用計(jì)算、智能計(jì)算到科學(xué)計(jì)算的全場景算力需求。聯(lián)想問天WA7880a G3作為國產(chǎn)首款支持OAM 2.0模組的服務(wù)器，展現(xiàn)了強(qiáng)大的生態(tài)兼容性和前瞻性，通過部署聯(lián)想問天海神液冷方案，有效降低了運(yùn)行時(shí)的能耗與熱量積聚。聯(lián)想ThinkSystem SC750 V4 Neptune與聯(lián)想問天海神液冷方案強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造零噪音數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器100%全覆蓋冷板式液冷。聯(lián)想ThinkSystem SD650 V3則通過整機(jī)柜全水冷無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)98%的散熱效率和60%以上的余熱回收再利用。
在通用計(jì)算領(lǐng)域，聯(lián)想推出了聯(lián)想問天WR5220 G5通用服務(wù)器，支持CPU、內(nèi)存及GPU等關(guān)鍵部件的液冷散熱方案。特別是針對內(nèi)存液冷散熱，聯(lián)想創(chuàng)新采用了“百變精硅”技術(shù)，通過定制的軟硅材料制作成雙層超薄導(dǎo)熱墊，既保證了熱傳導(dǎo)效果，又避免了損傷內(nèi)存。這一創(chuàng)新技術(shù)使得服務(wù)器在19英寸機(jī)箱內(nèi)能夠排列32個(gè)DIMM，顯著提升了散熱效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
新一代聯(lián)想服務(wù)器還內(nèi)嵌了三大智能引擎，包括英特爾?至強(qiáng)?6處理器、聯(lián)想萬全異構(gòu)智算平臺和聯(lián)想智能系統(tǒng)管理智能引擎。這些智能引擎為聯(lián)想問天海神液冷方案提供了強(qiáng)大的動(dòng)力支持。英特爾?至強(qiáng)?6處理器與上一代相比，性能大幅提升，單處理器核數(shù)增加225%，AI工作負(fù)載性能翻倍。聯(lián)想萬全異構(gòu)智算平臺則是一個(gè)全流程AI開發(fā)自動(dòng)化平臺，能夠輸出高可用算力，并突破計(jì)算效率瓶頸。聯(lián)想智能系統(tǒng)管理智能引擎則基于業(yè)界最佳實(shí)踐和聯(lián)想自身運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)，提供了智能監(jiān)控、智能用戶服務(wù)、運(yùn)維自動(dòng)化等多個(gè)用戶場景的支持。
在液冷技術(shù)方面，聯(lián)想已經(jīng)全面布局并引領(lǐng)液冷關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用。目前，聯(lián)想能夠靈活應(yīng)用風(fēng)液混合、全液冷、整機(jī)柜液冷和單相浸沒式等主流液冷技術(shù)。同時(shí)，聯(lián)想還在基于本土客戶需求，面向未來持續(xù)布局，包括推動(dòng)低成本冷板方案的應(yīng)用、研發(fā)相變冷板以應(yīng)對未來更高功耗芯片的需求、與清華大學(xué)合作研發(fā)流場優(yōu)化方案及高性能散熱器等。
