【ITBEAR】近期，有外媒傳出了一則令人矚目的消息：AMD似乎正考慮涉足智能手機市場，并已著手與集成商進行協(xié)商，計劃推出一款名為“Ryzen AI”的移動SoC，該芯片的設(shè)計靈感或源自其APU系列，如Phoenix、Hawk Point及Strix Point。
據(jù)傳，“Ryzen AI”將致力于在能耗與能效比上實現(xiàn)顯著提升，這一戰(zhàn)略方向與其APU系列產(chǎn)品的設(shè)計理念不謀而合。AMD的這一動向，無疑為智能手機市場增添了新的期待。
而在此前，AMD的技術(shù)已成功融入三星的Exynos芯片中，這些芯片不僅融合了RDNA光線追蹤技術(shù)，還支持FSR技術(shù)，展現(xiàn)了AMD在圖形處理領(lǐng)域的強大實力。
若AMD真的推出自主的Ryzen芯片進軍智能手機領(lǐng)域，那么這將不僅僅是技術(shù)合作的簡單延續(xù)，而是AMD在移動市場的一次全新嘗試。此舉無疑將對現(xiàn)有的智能手機芯片格局產(chǎn)生深遠影響。
值得注意的是，NVIDIA此前也曾涉足移動端SoC領(lǐng)域，但由于性能與能耗比未能滿足市場期待，最終逐漸淡出。然而，若AMD真的成功進軍移動端市場，NVIDIA或許會重新考慮其移動端SoC項目，再次加入競爭行列。
AMD的這一潛在舉措，無疑將對整個智能手機市場產(chǎn)生重大影響?？紤]到這一消息尚未得到官方確認，讀者們或許應(yīng)保持一定的審慎態(tài)度，靜待后續(xù)發(fā)展。
從市場角度來看，AMD在AI領(lǐng)域的增長空間已逐漸受限，因此轉(zhuǎn)向移動市場無疑是一個值得探索的新方向。隨著PC芯片大廠紛紛進軍移動端，高通和聯(lián)發(fā)科等傳統(tǒng)移動芯片巨頭無疑將面臨新的挑戰(zhàn)，而這一切或許將加速移動端芯片技術(shù)的創(chuàng)新與迭代。
