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Ventiva ICE9無(wú)風(fēng)扇離子冷卻技術(shù)突破:40W TDP筆記本散熱新選擇

   時(shí)間:2024-12-20 11:25:16 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

近日,一家專注于無(wú)風(fēng)扇離子冷卻技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Ventiva,在美國(guó)加利福尼亞州發(fā)布了一項(xiàng)重要技術(shù)進(jìn)展。該公司宣布,其ICE9熱管理套件現(xiàn)已具備為40W TDP(熱設(shè)計(jì)功耗)筆記本電腦提供有效散熱的能力。

ICE9冷卻方案的核心在于其獨(dú)特的Ionic Cooling Engine(離子冷卻引擎)技術(shù),該技術(shù)基于電流動(dòng)力學(xué)原理,無(wú)需任何活動(dòng)部件。通過(guò)外加電場(chǎng),空氣中的分子被離子化,陽(yáng)離子在電場(chǎng)作用下定向移動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)整體空氣運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)熱量的有效導(dǎo)出。

Ventiva強(qiáng)調(diào),ICE9冷卻解決方案相較于傳統(tǒng)的風(fēng)扇或鼓風(fēng)機(jī),體積縮小了80%,特別適用于厚度低于12mm的超輕薄筆記本電腦。這一突破為高性能輕薄本的設(shè)計(jì)提供了全新的散熱思路。

根據(jù)Ventiva最新發(fā)布的白皮書,在配備40W TDP處理器的14英寸翻轉(zhuǎn)本中,采用多組模塊化ICE9設(shè)備搭配兩根6mm直徑、1.5mm厚度的熱管,即便在35℃的環(huán)境溫度下,也能將處理器的結(jié)溫控制在92℃以內(nèi)。這一數(shù)據(jù)充分展示了ICE9在高性能散熱方面的卓越表現(xiàn)。

Ventiva的董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Carl Schlachte對(duì)此表示:“我們的ICE技術(shù)正在引領(lǐng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的變革,為市場(chǎng)帶來(lái)了全新的靜音、智能熱傳導(dǎo)熱管理解決方案。ICE9設(shè)備的可擴(kuò)展性得到了顯著體現(xiàn),從最初在輕薄筆記本電腦中以約15W TDP進(jìn)行演示,到現(xiàn)在能夠支持更高性能的系統(tǒng),為整個(gè)產(chǎn)品系列的靜音計(jì)算產(chǎn)品鋪平了道路?!?/p>

據(jù)悉,目前25W TDP版本的ICE9冷卻方案已經(jīng)正式上市,而Ventiva正與特定合作伙伴緊密合作,旨在推動(dòng)40W TDP版本的熱管理套件在2027年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。這一系列的進(jìn)展標(biāo)志著Ventiva在離子冷卻技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和突破。

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