近日，聯(lián)發(fā)科正式揭曉了其最新的次旗艦級(jí)芯片——天璣8400，該芯片憑借一系列創(chuàng)新技術(shù)，特別是其全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。天璣8400內(nèi)置的Mali-G720 MC7 GPU以及對(duì)端側(cè)AI體驗(yàn)的全面支持，為游戲愛好者和AI應(yīng)用重度用戶帶來(lái)了前所未有的驚喜。
回顧2023年，聯(lián)發(fā)科天璣9300作為行業(yè)先鋒，率先采用了全大核設(shè)計(jì)，引領(lǐng)手機(jī)SoC領(lǐng)域進(jìn)入了全新的發(fā)展階段。而2024年10月，聯(lián)發(fā)科再次發(fā)力，推出了基于第二代全大核架構(gòu)的旗艦SoC天璣9400。芯片這款在單核性能上提升了35%，多核性能提升了28%，同時(shí)在能效方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升，在60幀模式下運(yùn)行《原神》和《星穹鐵道》等大型手游時(shí)，功耗竟不到4W。
聯(lián)發(fā)科天璣8400的發(fā)布，不僅進(jìn)一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)方面的領(lǐng)先地位，還將這一先進(jìn)技術(shù)拓展到了次旗艦SoC領(lǐng)域。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹，天璣8400的8顆核心全部采用了Cortex-A725架構(gòu)，其中1顆主頻高達(dá)3.25GHz的核心負(fù)責(zé)處理高負(fù)載任務(wù)，3顆3.0GHz的核心應(yīng)對(duì)中高負(fù)載場(chǎng)景，而4顆2.1GHz的核心則負(fù)責(zé)處理低負(fù)載任務(wù)。這一全大核設(shè)計(jì)使得天璣8400的單核性能提升了10%，多核性能提升了41%，同時(shí)多核能耗降低了44%。
在過(guò)去，手機(jī)SoC普遍采用大小核設(shè)計(jì)，這主要是受到CPU核心架構(gòu)、制程工藝以及優(yōu)化技術(shù)的限制。大核心在低負(fù)載場(chǎng)景下難以有效降低功耗和發(fā)熱，因此需要引入能效核心（小核心）來(lái)應(yīng)對(duì)。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，核心架構(gòu)和優(yōu)化技術(shù)得到了全面升級(jí)，聯(lián)發(fā)科天璣8400更是采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程工藝，使得芯片的能耗和發(fā)熱表現(xiàn)得到了顯著提升。
手機(jī)SoC性能的提升也帶來(lái)了新的問題。一些軟件開發(fā)者開始忽視App的優(yōu)化工作，導(dǎo)致App愈發(fā)臃腫，對(duì)性能的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的小核心在日常使用場(chǎng)景下已經(jīng)難以滿足需求，甚至可能出現(xiàn)性能不足導(dǎo)致卡頓的情況。每當(dāng)此時(shí)，系統(tǒng)就需要調(diào)用大核心來(lái)處理任務(wù)，但這又會(huì)導(dǎo)致功耗飆升。因此，小核心逐漸顯現(xiàn)出無(wú)力感，能夠發(fā)揮的作用越來(lái)越小。
相比之下，大核心由于性能強(qiáng)大，在日常使用場(chǎng)景下已經(jīng)足夠應(yīng)對(duì)各種任務(wù)需求。而且，大核心無(wú)需頻繁在大小核心之間切換，能夠在一定程度上減少SoC的功耗。全大核架構(gòu)的設(shè)計(jì)還可以提高SoC的性能上限，使得在散熱條件更好的設(shè)備上（如平板電腦），可以長(zhǎng)時(shí)間保持高性能運(yùn)行，暢享大型手游。
聯(lián)發(fā)科天璣9300和天璣9400兩代旗艦SoC的成功已經(jīng)證明了全大核設(shè)計(jì)的優(yōu)越性。而其他廠商的跟進(jìn)更是凸顯出聯(lián)發(fā)科對(duì)于行業(yè)趨勢(shì)的敏銳洞察力和前瞻性。如今，聯(lián)發(fā)科再次將全大核架構(gòu)帶到了輕旗艦和中端市場(chǎng)，這無(wú)疑將對(duì)2000元-4000元價(jià)位段的手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。或許在不久的將來(lái)，2000元以上的安卓手機(jī)中，搭載非全大核架構(gòu)SoC的機(jī)型將變得屈指可數(shù)。
