聯(lián)發(fā)科近日在萬(wàn)眾矚目中推出了其最新的天璣系列處理器——天璣8400，該處理器在今天下午的發(fā)布會(huì)上正式亮相，吸引了眾多科技愛好者和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。此次新品發(fā)布會(huì)不僅展示了天璣8400的強(qiáng)大性能，還帶來(lái)了多項(xiàng)技術(shù)上的創(chuàng)新與突破。
天璣8400處理器采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm工藝，并首次引入了Cortex-A725全大核架構(gòu)。其獨(dú)特的8核設(shè)計(jì)，包括1個(gè)3.25GHz、3個(gè)3.0GHz和4個(gè)2.1GHz的A725大核，使處理器在性能上有了顯著提升。GPU方面，天璣8400搭載了旗艦級(jí)的Mali-G720 GPU，其安兔兔跑分突破了180萬(wàn)分，這一成績(jī)甚至超越了第二代驍龍8處理器的歷史記錄。
在全新的核心架構(gòu)加持下，天璣8400處理器的單核性能提升了10%，同時(shí)功耗降低了35%，多核功耗更是降低了44%。新的架構(gòu)設(shè)計(jì)還使得二級(jí)緩存翻倍，三級(jí)緩存提升了50%，系統(tǒng)緩存也提升了25%。在GeekBench性能測(cè)試中，天璣8400相比友商競(jìng)品，性能提升高達(dá)32%。
聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上特別強(qiáng)調(diào)了天璣8400處理器在GPU功耗表現(xiàn)和游戲性能上的提升。Mali-G720 GPU在峰值性能上相比前代提升了24%，而功耗卻降低了42%。該GPU還支持硬件光線追蹤、可變速率渲染等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多重采樣抗鋸齒、像素混合運(yùn)算輸出能力以及紋理傳輸吞吐量的翻倍，帶寬優(yōu)化也達(dá)到了40%。
為了進(jìn)一步提升游戲體驗(yàn)，天璣8400還配備了新一代星速引擎。這一引擎通過(guò)獨(dú)家性能算法，智能分析游戲的性能需求和設(shè)備溫度，進(jìn)行實(shí)時(shí)資源調(diào)度，確保游戲運(yùn)行過(guò)程中的流暢性和穩(wěn)定性。同時(shí)，天璣倍幀技術(shù)也讓60幀手游體驗(yàn)更加持久，且機(jī)身溫度更低。
在實(shí)測(cè)表現(xiàn)上，天璣8400處理器在3D Mark Steel Nomad Light測(cè)試中的得分超越了友商競(jìng)品新品44%。在熱門手游《原神》中，其平均幀率同比提升了14%，能效比提升達(dá)到了11%。而在《和平精英》、《英雄聯(lián)盟》和《永劫無(wú)間》三款手游中，功耗分別降低了25%、13.5%和35%。
星速引擎還具備實(shí)時(shí)監(jiān)控游戲網(wǎng)絡(luò)連接質(zhì)量的功能，能夠無(wú)縫切換5G和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，提升用戶的游戲網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。天璣8400還支持最新的5G-A超高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，讓玩家在室外更新游戲時(shí)也能快人一步，享受高速、無(wú)縫的網(wǎng)絡(luò)連接。
在AI方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色。它集成了MediaTek旗艦級(jí)AI處理器NPU 880，實(shí)現(xiàn)了整數(shù)/浮點(diǎn)數(shù)性能、大語(yǔ)言模型處理速度以及生圖速度的大幅提升。這一特性使得天璣8400在AI應(yīng)用上更加得心應(yīng)手，為用戶帶來(lái)更加智能、便捷的使用體驗(yàn)。
REDMI手機(jī)總經(jīng)理王騰也來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，為天璣8400站臺(tái)。他宣布，REDMI Turbo 4手機(jī)新品將全球首發(fā)天璣8400-Ultra芯片，并定檔于2025年1月發(fā)布。這款芯片由天璣、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合定義，是以旗艦思路打造的8系新品。配合REDMI 3D冰封散熱系統(tǒng)和小米澎湃OS 2，REDMI Turbo 4的游戲性能、AI和續(xù)航都將達(dá)到新的高度。
