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AMD CES 2025大動(dòng)作:FSR 4.0技術(shù)攜RX 9070 XT顯卡及新處理器亮相

   時(shí)間:2024-12-23 20:19:32 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

AMD即將在CES 2025上掀起一場(chǎng)技術(shù)風(fēng)暴,據(jù)可靠消息透露,該公司計(jì)劃在此次盛會(huì)上隆重推出FSR 4.0超分技術(shù)和Radeon RX 9070 XT顯卡,同時(shí)還將帶來備受期待的銳龍9 9000X3D系列處理器。

FSR 4.0技術(shù)作為AMD下一代超分技術(shù)的核心,將引入AI方案,通過智能化的幀生成和幀插值技術(shù),不僅在游戲畫質(zhì)和性能上實(shí)現(xiàn)飛躍,還有望大幅提升掌機(jī)和游戲筆記本的電池續(xù)航能力。這一創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)布,標(biāo)志著AMD在圖形處理領(lǐng)域的又一次重大突破。

值得注意的是,AMD此次選擇與新GPU一同發(fā)布FSR 4.0技術(shù),這在以往并不常見。通常,AMD在新GPU發(fā)布后才會(huì)逐步更新其FSR技術(shù)。因此,此次與新GPU同步發(fā)布FSR 4.0,無疑是一個(gè)吸引眼球的亮點(diǎn)。

在顯卡方面,AMD將推出基于最新RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9070 XT顯卡。這款顯卡不僅性能強(qiáng)勁,還將為用戶帶來更加細(xì)膩、逼真的游戲畫面。而即將發(fā)布的頂級(jí)APU Strix Halo所集成的RDNA3.5架構(gòu)顯卡,則屬于Radeon 8000系列,進(jìn)一步展示了AMD在圖形處理領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)。

AMD還將在CES 2025上展示其基于Zen 5架構(gòu)的Ryzen 9 9000X3D系列處理器。該系列處理器包括16核的9950X3D和12核的9900X3D,均采用雙CCD芯片設(shè)計(jì),并集成了3D V-Cache堆棧。其中,一個(gè)CCD注重緩存性能,另一個(gè)則追求更高的頻率,以實(shí)現(xiàn)更加均衡的性能表現(xiàn)。

除了桌面級(jí)產(chǎn)品外,AMD還計(jì)劃在CES上推出全新的移動(dòng)端產(chǎn)品。包括Ryzen AI Max“Strix Halo”系列以及Fire Range“Zen 5 HX”CPU。這些產(chǎn)品將為用戶帶來更加出色的移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn),滿足用戶在不同場(chǎng)景下的多樣化需求。

同時(shí),AMD還將展示其Ryzen Z2系列SoC。這款SoC集成了先進(jìn)的處理器和圖形處理技術(shù),將為嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更加高效、可靠的解決方案。

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