近期，三星電子宣布成功獲得美國商務部《CHIPS》法案激勵計劃的支持，將收獲高達346.37億元人民幣的直接資金補貼。這一消息是在美國商務部于12月20日公布的相關公告中透露的。
根據(jù)最新的協(xié)議細節(jié)，三星電子在美國半導體領域的投資規(guī)模有所調(diào)整，從原先宣布的超過400億美元減少至超過370億美元。同時，項目的具體內(nèi)容也發(fā)生了一些變動。
原本計劃在得克薩斯州泰勒市建設的一座專注于生產(chǎn)3D HBM和2.5D封裝的先進封裝設施，在最終協(xié)議中被取消。泰勒市原本計劃建設的兩座先進制程工廠，原本將分別量產(chǎn)4nm和2nm制程技術，但最新的協(xié)議僅提及了2nm制程技術的建設。
由于這些變動，相關項目所能提供的高薪制造業(yè)工作崗位和建筑工作機會也相應減少。原本預計能創(chuàng)造超過4500個制造業(yè)崗位和超過17000個建筑工作機會，而現(xiàn)在，這些數(shù)字分別降低到了3500多個和約12000個。
盡管如此，三星電子對于2nm制程技術的發(fā)展仍然充滿信心。新任foundry負責人韓真晚曾表示，該部門當前的首要任務是確保2nm產(chǎn)能的快速爬坡，并提升工藝質(zhì)量。他強調(diào)，這將有助于泰勒廠的2nm制程技術在美國本土贏得Fabless設計企業(yè)的青睞。
