近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重大消息，臺積電成功獲得了高通下一代旗艦處理器“驍龍8 Elite 2”的代工合同，將運用其尖端的3納米制程技術(shù)“N3P”進行大規(guī)模生產(chǎn)。這一決定意味著，在未來的芯片市場上，臺積電將繼續(xù)鞏固其在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
原本，三星電子曾對高通驍龍8 Elite系列中的平價版“8s Elite”代工合同表示出濃厚興趣，但最終未能如愿。不過，三星并未因此氣餒，而是將目標轉(zhuǎn)向了高通的下一代產(chǎn)品——驍龍8 Elite 3處理器。據(jù)悉，這款處理器將采用更為先進的2納米制程技術(shù)，高通計劃在2026年下半年推出其原型，并已與三星展開合作開發(fā)。
與此同時，三星電子內(nèi)部也在進行重大調(diào)整。有報道稱，三星Exynos 2500處理器可能首次考慮外部代工生產(chǎn)。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注，三星的LSI事業(yè)部正積極尋求與外部晶圓代工伙伴的合作機會，相關(guān)談判已取得顯著進展。這一變化反映出三星在面對市場競爭時，靈活調(diào)整戰(zhàn)略，尋求更多合作的可能性。
值得注意的是，三星Galaxy S25系列智能手機的處理器配置也將發(fā)生重大變化。據(jù)可靠消息，由于Exynos 2500處理器無法如期搭載，三星Galaxy S25將全面采用高通驍龍8 Elite處理器。這一決定不僅體現(xiàn)了三星對高通驍龍?zhí)幚砥鞯恼J可，也進一步推動了三星與外部合作伙伴關(guān)系的深化。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的競爭日益激烈，各大廠商都在積極尋求技術(shù)創(chuàng)新和合作機會，以應(yīng)對市場變化。臺積電和三星電子作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，他們的每一步動向都備受關(guān)注。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷變化，我們有理由相信，這兩家公司將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展潮流。
