臺(tái)積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域再次邁出重要步伐，近日宣布其2納米（N2）制程已成功進(jìn)入試產(chǎn)階段。這一消息由MoneyDJ在12月30日的博文中首次披露，預(yù)示著臺(tái)積電在高端制程技術(shù)上的又一突破。
據(jù)悉，臺(tái)積電在新竹寶山廠（Fab20）已悄然啟動(dòng)了2納米制程的小規(guī)模試產(chǎn)，初步規(guī)劃月產(chǎn)能約為3000至3500片。隨著技術(shù)的逐步成熟和產(chǎn)能的逐步釋放，預(yù)計(jì)至2026年底，該廠的月產(chǎn)能將大幅躍升至6萬至6.5萬片。這一規(guī)劃不僅彰顯了臺(tái)積電對(duì)2納米制程的信心，也反映了市場對(duì)這一先進(jìn)制程的強(qiáng)烈需求。
與此同時(shí)，臺(tái)積電在高雄廠（Fab 22）的2納米制程布局也在緊鑼密鼓地進(jìn)行中。據(jù)透露，該廠預(yù)計(jì)將在2025年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能2.5萬至3萬片，并在2026年底或2027年初進(jìn)一步提升至6萬至6.5萬片。這一系列的產(chǎn)能規(guī)劃，無疑為臺(tái)積電在2納米制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
綜合兩個(gè)廠區(qū)的產(chǎn)能規(guī)劃，臺(tái)積電2納米制程的總月產(chǎn)能將在2025年底超過5萬片，并在2026年底達(dá)到12萬至13萬片的水平。這一龐大的產(chǎn)能規(guī)模，不僅將滿足蘋果等大客戶對(duì)高端芯片的巨大需求，也將為臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體市場的競爭中增添更多籌碼。
市場分析師預(yù)測，蘋果有望成為臺(tái)積電2納米制程的首發(fā)客戶。據(jù)推測，下一代iPhone（或稱為iPhone 18）的A20芯片將率先采用這一先進(jìn)制程，并可能采用WMCM（多芯片模組）封裝技術(shù)。這一消息無疑為蘋果粉絲和整個(gè)科技行業(yè)帶來了更多的期待和想象空間。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾、英偉達(dá)、AMD、博通等其他半導(dǎo)體巨頭也將緊隨其后，陸續(xù)采用臺(tái)積電的2納米制程。
