蘋果A系列處理器的進(jìn)化之路，從A7到A18 Pro，見(jiàn)證了智能手機(jī)技術(shù)的飛速進(jìn)步。據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Creative Strategies的首席執(zhí)行官兼首席分析師Ben Bajarin透露，自2013年蘋果推出A7處理器以來(lái)，其晶體管數(shù)量已從10億個(gè)飆升至200億個(gè)，制程工藝也從28nm精進(jìn)至3nm。
這一顯著的技術(shù)飛躍，不僅為用戶帶來(lái)了更為卓越的性能體驗(yàn)，同時(shí)也帶來(lái)了制造成本的急劇上升。Bajarin指出，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷推進(jìn)，臺(tái)積電向蘋果收取的晶圓費(fèi)用也在水漲船高。具體而言，從A7處理器的28納米晶圓，每片僅需5000美元，到如今A17和A18系列處理器的3納米晶圓，費(fèi)用已飆升至18000美元，漲幅驚人，超過(guò)了300%。
值得注意的是，盡管晶體管密度的提升速度在近年來(lái)有所放緩，但生產(chǎn)成本卻持續(xù)攀升。Bajarin進(jìn)一步表示，每平方毫米的成本已從A7時(shí)期的0.07美元，上漲至A17和A18 Pro的0.25美元。這一變化不僅反映了先進(jìn)制程技術(shù)的復(fù)雜程度，也凸顯了高昂的研發(fā)成本。
然而，成本的上漲并未止步。據(jù)臺(tái)積電方面透露，從2025年1月起，公司將對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程以及CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。其中，3nm和5nm制程的價(jià)格漲幅預(yù)計(jì)在5%到10%之間，而CoWoS封裝工藝的漲幅則更為顯著，達(dá)到了15%到20%。為了減輕客戶的競(jìng)爭(zhēng)力壓力，臺(tái)積電將對(duì)成熟制程給予價(jià)格折讓。
在臺(tái)積電積極調(diào)整價(jià)格策略的同時(shí)，其2nm芯片的量產(chǎn)計(jì)劃也備受矚目。據(jù)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將在今年下半年正式量產(chǎn)2nm芯片，蘋果、英偉達(dá)、高通等科技巨頭都將成為其主要客戶。然而，有韓媒報(bào)道稱，由于臺(tái)積電2nm制程的產(chǎn)能有限，這些主要客戶可能會(huì)考慮將部分訂單轉(zhuǎn)向三星。
面對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電無(wú)疑需要進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)能，以滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)處理器的性能提升和成本控制將成為科技巨頭們需要共同面對(duì)的重要課題。
