華碩在CES 2025前夕震撼發(fā)布，推出了全新的英特爾B860系列主板與AMD B850/B840系列主板，為用戶帶來了一系列技術革新與性能提升。
英特爾B860系列主板在設計上堪稱豪華，其供電模組配置極為強大，最高可達16（80A）+1（80A）+2（80A）+1（80A）的組合，確保了系統的穩(wěn)定運行與高性能輸出。更令人矚目的是，該系列主板配備了40Gbps的雷電4接口，數據傳輸速度顯著提升。在存儲方面，至多4個M.2接口支持PCle 5.0標準，為用戶提供了高速、大容量的存儲解決方案。WiFi 7易拆式天線與M.2快拆裝甲的加入，進一步提升了用戶的便捷性與使用體驗。
與此同時，AMD B850/B840系列主板也展現出了非凡的實力。其供電模組同樣不容小覷，最高配置為16（90A）+2（90A）+2（80A），為高性能處理器提供了堅實的后盾。在超頻方面，該系列主板支持混合雙模超頻、AI智能超頻以及三檔性能調節(jié)（PBO增強），為用戶提供了豐富的超頻選項。Core Flex技術的加入，更是讓超頻變得更加穩(wěn)定與可控。數據傳輸方面，40Gbps的USB 4接口為用戶帶來了前所未有的高速體驗。在內存支持上，該系列主板至高支持DDR5-8400+（OC）AEMP，滿足了用戶對高性能內存的需求。至多5個M.2接口支持PCle 5.0標準，為用戶提供了更加豐富的存儲選擇。
華碩此次發(fā)布的兩款主板系列，不僅在性能上實現了突破，更在用戶體驗上做出了諸多優(yōu)化。無論是追求極致性能的發(fā)燒友，還是注重日常使用的普通用戶，都能在這些新品中找到適合自己的選擇。隨著CES 2025的正式開幕，我們期待華碩能夠為我們帶來更多驚喜。
