隨著AMD銳龍9000系列處理器的持續(xù)發(fā)熱，市場(chǎng)終于迎來(lái)了新一代主打性?xún)r(jià)比的主板——B850。本次評(píng)測(cè)的主角是來(lái)自微星的MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板，它不僅在顏值、做工上表現(xiàn)出色，更在價(jià)格上做到了親民。
微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板最引人注目的變化是采用了白色PCB板和白色散熱器的組合，這一設(shè)計(jì)使得它更適合當(dāng)下流行的純白主機(jī)風(fēng)格，相比前幾代產(chǎn)品的黑色PCB板+白色散熱器設(shè)計(jì)，更顯時(shí)尚。
在供電設(shè)計(jì)上，MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板采用了14+2+1相供電電路，每相支持90A電流，盡管與頂級(jí)X870E相比略有不足，但足以滿(mǎn)足銳龍9 9950X的供電需求。主板的網(wǎng)絡(luò)性能也得到了顯著提升，從B650的2.5Gbps有線(xiàn)+Wi-Fi 6升級(jí)到了5Gbps+Wi-Fi 7，有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)速率都實(shí)現(xiàn)了翻倍。
針對(duì)Zen5處理器高頻內(nèi)存支持不足的問(wèn)題，微星在B850刀鋒鈦的BIOS中新增了“MSI Performance Preset”選項(xiàng)，用戶(hù)可以通過(guò)一鍵操作提升10%的帶寬，同時(shí)降低9ns的延遲，帶來(lái)更為出色的游戲性能體驗(yàn)。
在外觀方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板的PCB和散熱片都采用了白色設(shè)計(jì)，主板背面則是銀灰色，整體風(fēng)格簡(jiǎn)約而不失大氣。內(nèi)存方面，主板最高支持DDR5 8400MHz+內(nèi)存，單條最高容量64GB，最多支持256GB容量，滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)高性能內(nèi)存的需求。
擴(kuò)展性方面，MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板配備了3個(gè)全尺寸的PCIe插槽，分別支持PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4，其中第一個(gè)PCIe插槽還采用了快拆設(shè)計(jì)，方便用戶(hù)更換顯卡。主板還提供了4個(gè)M.2接口，其中上面兩個(gè)由CPU直出，支持PCIe 5.0 x4，下面兩個(gè)由B850 PCH芯片組提供PCIe通道，分別支持PCIe 4.0 x4和PCIe 4.0 x2。
在BIOS方面，MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板采用了全新的Click BIOS X圖形化UEFI界面，布局和界面都進(jìn)行了大幅優(yōu)化。用戶(hù)可以在BIOS中輕松設(shè)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、調(diào)節(jié)CPU、芯片組、電源等主板部件的參數(shù)。BIOS還支持PCIe拆分功能，用戶(hù)可以根據(jù)需要設(shè)置PCIe插槽和M.2接口的通道分配。
在性能測(cè)試中，我們使用銳龍9 9950X處理器對(duì)微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板進(jìn)行了烤機(jī)測(cè)試和內(nèi)存測(cè)試。在AIDA64 FPU烤機(jī)測(cè)試中，處理器在室溫28度下穩(wěn)定工作，全核烤機(jī)頻率達(dá)到4.1GHz，烤機(jī)功耗為223W，主板供電模塊溫度為82度。在內(nèi)存測(cè)試中，我們使用七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2套裝進(jìn)行測(cè)試，開(kāi)啟XMP后，內(nèi)存運(yùn)行頻率為6400MHz，時(shí)序?yàn)?0-38-38-96。通過(guò)BIOS中的“Memory Timing Preset”一鍵優(yōu)化功能，內(nèi)存讀取帶寬提升了10%，延遲降低了8ns。
總的來(lái)說(shuō)，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板在性能、做工、擴(kuò)展性和顏值方面都表現(xiàn)出色，是一款性?xún)r(jià)比極高的主板產(chǎn)品。它不僅適合追求高性能的用戶(hù)，也適合那些希望搭建高性?xún)r(jià)比純白主機(jī)的用戶(hù)。
