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AMD CES 2025大放異彩:新處理器、RDNA 4架構(gòu)引領(lǐng)AI計(jì)算新時(shí)代

   時(shí)間:2025-01-07 09:18:23 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

2025年CES科技展在美國(guó)拉斯維加斯盛大開幕,這場(chǎng)為期四天的科技盛宴吸引了全球科技愛好者和行業(yè)精英的目光。作為消費(fèi)電子與科技創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo),CES不僅展示了最前沿的技術(shù),還預(yù)示著未來(lái)科技的發(fā)展趨勢(shì)。

在今年的CES展會(huì)上,AMD以“高性能與自適應(yīng)計(jì)算”為主題,發(fā)布了多款創(chuàng)新產(chǎn)品,再次證明了其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。AMD強(qiáng)調(diào)了其核心理念,即通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)為全球用戶提供高性能計(jì)算解決方案,以應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)。

首先,AMD為DIY玩家?guī)?lái)了期待已久的銳龍9000系X3D旗艦處理器。繼去年10月推出的銳龍7 9800X3D之后,AMD在本次CES上發(fā)布了Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D兩款新品。這兩款處理器不僅繼承了X3D系列強(qiáng)大的游戲性能,還兼顧了創(chuàng)作生產(chǎn)力,實(shí)現(xiàn)了游戲與工作的完美結(jié)合。

在規(guī)格方面,這兩款處理器均采用了雙CCD設(shè)計(jì),擁有巨大的緩存容量。其中,Ryzen 9 9950X3D配備了16核32線程,總緩存高達(dá)144MB,而Ryzen 9 9900X3D則為12核24線程,總緩存為140MB。與上一代產(chǎn)品相比,這兩款新品的頻率和TDP設(shè)定與非X3D版本相同,展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。

在性能表現(xiàn)上,Ryzen 9 9950X3D在40款游戲中的平均性能提升了約8%,部分游戲甚至提升了54%。與競(jìng)品酷睿Ultra 9 285K相比,Ryzen 9 9950X3D在測(cè)試中平均領(lǐng)先約20%,在3A游戲中領(lǐng)先幅度更是高達(dá)35-45%。在創(chuàng)作性軟件測(cè)試中,Ryzen 9 9950X3D相比上一代產(chǎn)品性能提升了13%,在Adobe軟件如Photoshop和Premiere中的領(lǐng)先幅度可達(dá)47%。

除了臺(tái)式機(jī)處理器外,AMD還將X3D技術(shù)應(yīng)用于筆記本產(chǎn)品,推出了Fire Range系列HX3D處理器。其中,旗艦級(jí)的Ryzen 9 9955HX3D擁有16核32線程和144MB緩存,專為高端游戲筆記本設(shè)計(jì)。AMD還發(fā)布了不帶X3D緩存的Ryzen 9 9955X和Ryzen 9 9850X處理器,以滿足不同用戶的需求。

在圖形處理方面,AMD宣布了RDNA 4架構(gòu)的推出,該架構(gòu)帶來(lái)了多項(xiàng)關(guān)鍵改進(jìn)。RDNA 4采用了4nm制程工藝,提高了IPC性能和能效比,同時(shí)引入了第二代AI加速器和第三代光線追蹤加速器,顯著提升了AI計(jì)算能力和圖形渲染效果。首款搭載RDNA 4架構(gòu)的顯卡是AMD Radeon RX 9000系列,預(yù)計(jì)將于今年第一季度上市。

AMD還展示了全新的FSR 4技術(shù),該技術(shù)專為RDNA 4架構(gòu)設(shè)計(jì),旨在提供更流暢的4K游戲體驗(yàn)。FSR 4技術(shù)結(jié)合了FidelityFX Super Resolution和快速響應(yīng)技術(shù),能夠顯著降低輸入延遲,提升游戲性能。據(jù)AMD透露,首發(fā)支持FSR 4技術(shù)的游戲?qū)ā妒姑賳荆汉谏袆?dòng)6》。

在掌機(jī)市場(chǎng),AMD也推出了新一代銳龍Z2系列處理器,旨在為用戶提供卓越的游戲體驗(yàn)。Z2系列處理器包括銳龍Z2 Extreme、銳龍Z2和銳龍Z2 Go三款產(chǎn)品,分別針對(duì)不同性能需求的掌機(jī)設(shè)計(jì)。這些處理器憑借出色的性能、長(zhǎng)久的電池壽命和卓越的軟件優(yōu)化,將成為掌機(jī)市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

最后,AMD在AI PC領(lǐng)域也取得了顯著進(jìn)展。AMD已經(jīng)推出了多款A(yù)I PC設(shè)備,并在此次CES上進(jìn)一步擴(kuò)充了產(chǎn)品線。全新的Ryzen AI 7和Ryzen AI 5處理器旨在讓AI體驗(yàn)更加平民化,同時(shí)提供了強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力和AI性能。AMD還推出了更高端的Ryzen AI MAX和Ryzen AI MAX PRO系列處理器,搭載了超強(qiáng)的核顯和NPU,能夠滿足專業(yè)用戶的需求。

總的來(lái)說(shuō),AMD在CES 2025展會(huì)上展示了其在高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新成果。無(wú)論是臺(tái)式機(jī)、筆記本還是掌機(jī)市場(chǎng),AMD都推出了多款具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,為全球用戶帶來(lái)了更優(yōu)質(zhì)的計(jì)算體驗(yàn)。

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