高通公司近日宣布推出全新驍龍X芯片，型號為X1-26-100，這款芯片被設計為進軍600美元價格區(qū)間市場，并逐步滲透至迷你PC領域。此舉標志著高通在PC芯片市場的進一步拓展。
據(jù)高通介紹，這款新芯片采用了尖端的4納米工藝制程，內(nèi)置了高達45TOPS的神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU），完全符合微軟Windows 11 AI PC的性能標準。其基于高通Oryon架構設計，搭載了8個核心，主頻最高可達3GHz，性能表現(xiàn)令人矚目。
盡管驍龍X芯片在性能上稍遜于X Plus和X Elite系列，但高通強調(diào)其在能效比方面表現(xiàn)優(yōu)異。據(jù)高通透露，驍龍X芯片的每瓦性能優(yōu)于英特爾酷睿i5 120U處理器，且在電池續(xù)航上具有顯著優(yōu)勢，這對于追求長續(xù)航和高效能的用戶來說無疑是一個好消息。
為了加速驍龍X芯片的市場滲透，高通正在積極構建圍繞該芯片的生態(tài)系統(tǒng)。目前，已有超過60款搭載驍龍X系列芯片的筆記本電腦處于生產(chǎn)或開發(fā)階段。這些產(chǎn)品將覆蓋不同價位和性能需求，為用戶提供多樣化的選擇。
高通表示，預計到2026年，搭載驍龍X系列芯片的筆記本電腦數(shù)量將超過100款。這將進一步鞏固高通在PC芯片市場的地位，并推動迷你PC領域的發(fā)展。隨著驍龍X芯片的推出，高通正逐步成為PC芯片市場的重要參與者之一。
