在萬(wàn)眾矚目的科技盛宴CES 2025上，全球科技巨頭紛紛亮出自家的最新產(chǎn)品，而1月7日于美國(guó)拉斯維加斯拉開(kāi)的大幕更是見(jiàn)證了無(wú)數(shù)創(chuàng)新技術(shù)的閃耀登場(chǎng)。其中，RTX50系列顯卡與AMD的Ryzen 9950X3D及9900X3D處理器無(wú)疑成為了首日焦點(diǎn)。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的佼佼者——佰維存儲(chǔ)，也攜其消費(fèi)級(jí)品牌BIWIN的明星產(chǎn)品DW100與HX100驚艷亮相，并在現(xiàn)場(chǎng)隆重發(fā)布了年度旗艦之作：X570 PRO天啟PCIe5.0高速SSD固態(tài)硬盤(pán)。
X570 PRO天啟作為佰維首款Gen5旗艦級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，憑借令人驚嘆的“真滿(mǎn)血”性能與獨(dú)特的科幻外觀，成功吸引了全球科技愛(ài)好者的目光。這款固態(tài)硬盤(pán)基于PCIe 5.0×4接口，全面支持NVMe 2.0協(xié)議，其順序讀取速度高達(dá)14000MB/s，這一突破性的速度提升，不僅極大地提高了游戲加載和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?，更為電?jìng)愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作者帶來(lái)了前所未有的使用體驗(yàn)。全球知名IT媒體PCWorld在體驗(yàn)后，也對(duì)X570 PRO天啟的性能給予了高度評(píng)價(jià)，稱(chēng)贊其為“為硬核PC玩家提供了極致性能體驗(yàn)的新標(biāo)準(zhǔn)與新主控”。
在硬件配置上，X570 PRO天啟采用了全新的6nm先進(jìn)制程主控與高品質(zhì)的TLC顆粒，通過(guò)算法升級(jí)實(shí)現(xiàn)了冷靜控溫，達(dá)到了高效能與低功耗的完美平衡。它還配備了DRAM獨(dú)立緩存芯片設(shè)計(jì)，并融入了SLC模擬緩存技術(shù)，使得4K最高隨機(jī)讀寫(xiě)速度分別高達(dá)2000K IOPS與1600K IOPS，相較于PCIe 4.0 SSD，實(shí)現(xiàn)了跨越式的性能提升。
X570 PRO天啟不僅是Gen5 SSD中的佼佼者，更是追求極致性能玩家們的電競(jìng)神器。搭配即將上市的RTX50系列顯卡或AMD 9950X3D/9900X3D處理器，它無(wú)疑將重新定義次世代旗艦級(jí)高性能主機(jī)的配置標(biāo)準(zhǔn)，為玩家?guī)?lái)超凡絕倫的巔峰使用體驗(yàn)。無(wú)論是電競(jìng)激戰(zhàn)還是專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作，X570 PRO天啟都能輕松應(yīng)對(duì)，滿(mǎn)足玩家對(duì)速度與性能的極致追求。
以下為X570 PRO天啟的實(shí)拍圖片，讓我們一同欣賞這款性能怪獸的非凡魅力：
