AMD的R7 9800X3D處理器自去年10月底面市以來，迅速成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。這款處理器憑借其卓越的性能，在短時(shí)間內(nèi)即被搶購一空，導(dǎo)致第三方店鋪紛紛加價(jià)銷售，這一現(xiàn)象引發(fā)了用戶們的廣泛熱議。
近日，AMD公司高層在接受PCWorld采訪時(shí)，對(duì)這一情況進(jìn)行了深入剖析。AMD公司副總裁兼客戶端渠道業(yè)務(wù)總經(jīng)理David McAfee，以及游戲解決方案及游戲營銷首席架構(gòu)師Frank Azor，共同回應(yīng)了市場(chǎng)供應(yīng)短缺的問題。
Azor坦言，AMD在預(yù)測(cè)市場(chǎng)需求時(shí)出現(xiàn)了偏差，特別是未能準(zhǔn)確預(yù)估競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾Arrow Lake系列的表現(xiàn)。他解釋說：“我們?cè)菊J(rèn)為9800X3D會(huì)是一款受歡迎的產(chǎn)品，但沒想到英特爾的產(chǎn)品表現(xiàn)如此不盡如人意，這導(dǎo)致9800X3D的需求量遠(yuǎn)超我們的預(yù)期?！?/p>
事實(shí)上，各大評(píng)測(cè)媒體普遍認(rèn)為，英特爾的酷睿Ultra 200S處理器并未達(dá)到預(yù)期水平，甚至在部分領(lǐng)域還不及上一代的i9-14900K。相比之下，AMD的R9 9800X3D處理器在游戲性能上展現(xiàn)出了明顯的優(yōu)勢(shì)。
McAfee進(jìn)一步補(bǔ)充道，AMD一直在努力提高產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)對(duì)7000X3D和9000X3D系列處理器的需求。他透露：“我們目前的產(chǎn)量已經(jīng)遠(yuǎn)超原計(jì)劃，但即便如此，市場(chǎng)需求仍然超出了我們的預(yù)期。特別是7800X3D和9800X3D，它們的市場(chǎng)需求前所未有地高漲。”
McAfee還解釋說，從晶圓制造到最終產(chǎn)品下線的整個(gè)流程需要大約十二周的時(shí)間。因此，即使AMD追加訂單，也需要相當(dāng)長的時(shí)間才能看到產(chǎn)量的提升。臺(tái)積電產(chǎn)能的長期爆滿也加劇了這一問題，因?yàn)锳MD的核心采用了臺(tái)積電的4nm工藝，而I/O則采用了6nm工藝。
他強(qiáng)調(diào)：“要想真正落實(shí)增產(chǎn)目標(biāo)，至少需要一個(gè)季度的時(shí)間。我們正在非常努力地追趕市場(chǎng)需求，并計(jì)劃在今年上半年繼續(xù)增加X3D的產(chǎn)量。X3D已成為我們CPU產(chǎn)品組合中不可或缺的一部分，其重要性遠(yuǎn)超我們?nèi)ツ甑念A(yù)期?！?/p>
值得注意的是，AMD在CES上還推出了采用X3D設(shè)計(jì)的“Fire Range”處理器，但R9 9955HX3D尚未出貨。同時(shí)，AMD還為桌面平臺(tái)推出了兩款核心數(shù)更多的X3D型號(hào)。
McAfee表示，盡管HX3D處理器使用了堆疊緩存技術(shù)，但緩存本身并非產(chǎn)能提升的限制因素。他透露，7800X3D在該產(chǎn)品線中銷量最高，而那些12核和16核的產(chǎn)品則主要面向特定類型的客戶。
他進(jìn)一步指出：“在9000系列中，更高核心數(shù)的產(chǎn)品雖然會(huì)有一定的市場(chǎng)需求，但與八核X3D產(chǎn)品相比，其銷量可能只有一成甚至更低。對(duì)于純粹的游戲玩家來說，八核X3D產(chǎn)品無疑是最佳選擇?！?/p>
