近日，全球知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第四季度及全年業(yè)績報告，數據呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢，特別是旗艦芯片業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科合并營收達到新臺幣1,380.43億元，環(huán)比增長4.7%，同比增長6.5%。盡管歸母凈利潤環(huán)比下滑6.1%至新臺幣237.89億元，但整體業(yè)績仍超出市場預期。這一季度的成功，很大程度上得益于天璣旗艦芯片的出色表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行透露，搭載天璣9400芯片的OPPO和vivo旗艦手機在市場上熱賣，推動了天璣旗艦芯片營收的翻倍增長，達到了20億美元。
從全年業(yè)績來看，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)同樣令人矚目。2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到新臺幣5,305.86億元，同比增長22.4%，歸母凈利潤更是同比增長38.2%至新臺幣1,063.87億元。毛利率也達到了49.6%，同比增加1.8個百分點。蔡力行表示，旗艦芯片如天璣9300/9400的營收翻倍增長，是全年業(yè)績增長的重要驅動力。
展望2025年第一季度，聯(lián)發(fā)科預計營收將介于新臺幣1,408億元至1,518億元之間，環(huán)比增長2%至10%，同比增長6%至14%。毛利率預計為47%加減1.5個百分點。蔡力行指出，這一季度的營收增長將優(yōu)于季節(jié)性表現(xiàn)，主要受益于中國大陸的消費補貼政策以及全球關稅不確定性影響下的客戶需求增長。智能設備平臺業(yè)務營收也有望穩(wěn)健增長。
在智能硬件平臺方面，聯(lián)發(fā)科預計WiFi 7產品將在2025年迎來爆發(fā)式增長。隨著WiFi 7加速導入客戶寬帶、筆記本電腦和路由器等產品中，聯(lián)發(fā)科預計WiFi 7產品營收將成長超過一倍。這一預測反映了聯(lián)發(fā)科在智能硬件領域的領先地位和創(chuàng)新能力。
在車載業(yè)務方面，聯(lián)發(fā)科同樣表現(xiàn)出色?；谶M行中的智慧座艙和車載資通訊系統(tǒng)項目，聯(lián)發(fā)科預計今年車用營收將逐季成長。聯(lián)發(fā)科與英偉達共同設計的高階智能座艙方案也獲得了客戶的好評，并計劃在今年送樣。這一合作將進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在車載領域的市場地位。
除了上述領域外，聯(lián)發(fā)科還積極拓展數據中心等新應用市場。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將充分把握AI帶來的商機，并推動營收增長。在云端AI方面，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)執(zhí)行企業(yè)級定制化芯片策略，開發(fā)數據中心AI加速器方案。預計從2026年起，聯(lián)發(fā)科的AI加速器/ASIC業(yè)務將貢獻超過10億美元的年營收。
在端側AI方面，聯(lián)發(fā)科也表現(xiàn)出強勁的增長動能。蔡力行強調，聯(lián)發(fā)科將積極與全球客戶合作，開發(fā)更多邊緣AI裝置，以推動旗艦手機、車用、Arm運算及物聯(lián)網產品線的成長。部分新項目甚至有望在今年底前量產。
為了迎接AI無所不在的機會，聯(lián)發(fā)科表示將持續(xù)投資2nm/3nm、先進封裝、448G SerDes、先進共同封裝光學（CPO）等技術。蔡力行進一步強調，這些技術的持續(xù)推進將助力聯(lián)發(fā)科在AI領域取得更大的突破和成就。
