在芯片代工領(lǐng)域，臺積電無疑是全球霸主，其市場份額超過65%，工藝更是領(lǐng)先至3nm，并即將邁入2nm時代。然而，在中國大陸，中芯國際作為領(lǐng)軍者，正逐步在全球舞臺上嶄露頭角。
中芯國際，這家承載著中國芯片代工夢想的企業(yè)，近年來承接了全球約6%的芯片訂單，在全球純晶圓代工排名中穩(wěn)坐中游。但2024年，一切發(fā)生了翻天覆地的變化。隨著中芯國際產(chǎn)能的大幅擴張和國產(chǎn)替代的強勁需求，其營收與利潤實現(xiàn)了高速增長，成功超越了格芯和聯(lián)電兩大巨頭，一躍成為全球第二大純晶圓代工企業(yè)。
這一成就并非偶然。在2024年的第二、三季度，中芯國際的營收持續(xù)領(lǐng)跑格芯和聯(lián)電，差距逐漸拉大，鞏固了其全球第二的地位。近日，中芯國際發(fā)布的四季度及全年財報更是彰顯了其強勁實力。2024年第四季度，公司營收達到159.17億元，同比增長31%；全年總營收則突破577.96億元，同比增長27.7%，首次超過80億美元大關(guān)。
從晶圓出貨量來看，中芯國際同樣表現(xiàn)出色。2024年全年，公司晶圓出貨量超過800萬片8寸晶圓當量，折合8寸晶圓的產(chǎn)能達到94.8萬片，產(chǎn)能年平均利用率高達85.6%，遠超行業(yè)平均水平。這不僅證明了中芯國際當前產(chǎn)能的充沛，更彰顯了其在訂單獲取方面的強大實力。
中芯國際的崛起，對中國芯片產(chǎn)業(yè)而言意義重大。隨著產(chǎn)能的不斷提升和技術(shù)的不斷突破，中芯國際將能夠承接更多芯片設(shè)計企業(yè)的訂單。這意味著中國自主研發(fā)的芯片將不再依賴國外晶圓廠，而是可以在國內(nèi)完成從設(shè)計到制造的全過程。這無疑將增強中國芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控能力，降低對美國等國家的依賴。
中芯國際的產(chǎn)能提升還將助力中國芯片產(chǎn)業(yè)向海外市場拓展。在滿足國內(nèi)需求的同時，中國制造的芯片將有望減少對外依賴，并向海外市場出口，與美國芯片企業(yè)展開競爭。這不僅將提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，更有望終結(jié)美國芯片在全球市場的霸主地位。
事實上，中芯國際等中國晶圓廠的崛起已經(jīng)對中國芯片出口產(chǎn)生了積極影響。2024年，中國芯片出口金額創(chuàng)下新紀錄，超過1.1萬億元。這一成績的取得，離不開中芯國際等企業(yè)在芯片制造領(lǐng)域的努力和貢獻。
展望未來，中芯國際將繼續(xù)發(fā)揮其在中國芯片產(chǎn)業(yè)中的引領(lǐng)作用，不斷提升產(chǎn)能和技術(shù)水平，為中國芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控和國際化發(fā)展貢獻力量。
