【ITBEAR】全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024年迎來復(fù)蘇，主要受消費(fèi)電子需求回暖及汽車電子、人工智能等新興領(lǐng)域需求增長的推動。作為全球最大的汽車、新能源及消費(fèi)電子市場，中國對半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長。
在這一背景下，芯聯(lián)集成（688469.SH）業(yè)績顯著增長，訂單火爆，產(chǎn)能滿載。公司堅持“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動策略，積極構(gòu)建硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三條核心增長曲線。
芯聯(lián)集成的SiC業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，正沖向10億規(guī)模，引領(lǐng)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新浪潮。公司在IGBT和SiC技術(shù)領(lǐng)域取得巨大進(jìn)步，SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。
在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上，芯聯(lián)集成成績斐然。2024年前三季度，其功率模塊裝機(jī)量超91萬套，同比增速超5倍。
同時，芯聯(lián)集成積極拓展國內(nèi)外客戶，與多家主流新能源汽車主機(jī)廠達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，客戶覆蓋率廣泛。
在保持前兩條增長曲線勢頭的同時，芯聯(lián)集成還在戰(zhàn)略上發(fā)力“第三增長曲線”——模擬IC，不斷拓展市場新空間。公司已推出多個車規(guī)級技術(shù)平臺，成為國內(nèi)少有的擁有高壓、低壓BCD全平臺的晶圓廠。
市場回暖及國產(chǎn)替代催動下，芯聯(lián)集成業(yè)績保持高增長。2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收16.68億，同比增長27.16%，毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%。
作為國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)，芯聯(lián)集成正以高于行業(yè)平均值的研發(fā)投入和全面先進(jìn)的技術(shù)布局，牢牢把握新興業(yè)務(wù)競爭的“制高點(diǎn)”。其產(chǎn)品種類已擴(kuò)展至多個領(lǐng)域，為新能源、工業(yè)控制、高端消費(fèi)等提供“一站式芯片系統(tǒng)代工方案”。
