【ITBEAR】英特爾近日宣布，其新一代芯片Arrow Lake的制造工作將主要由外部合作伙伴承擔，并由英特爾自身的代工服務部門負責封裝環(huán)節(jié)。這一策略調(diào)整意味著，英特爾在高端制程技術(shù)上的挑戰(zhàn)愈發(fā)明顯，因此選擇將更多生產(chǎn)任務外包。
據(jù)行業(yè)分析機構(gòu)TrendForce報道，為了在與AMD和英偉達的競爭中保持優(yōu)勢，英特爾已決定擴大外包規(guī)模，向臺積電下達更多3nm工藝訂單。這些訂單涵蓋了包括Arrow Lake和Lunar Lake在內(nèi)的一系列重要芯片。此舉預計將進一步加強臺積電與英特爾之間的業(yè)務合作關(guān)系。
供應鏈消息人士透露，英特爾最新一代的酷睿臺式機處理器在計算模塊設計上取得了顯著進展。相較于前代產(chǎn)品，新一代處理器在計算模塊所占芯片面積的比例上有了大幅提升，達到了70%。這一改變?yōu)橛⑻貭栐谠O計上提供了更多可能性，例如為NPU單元等額外功能騰出了空間。同時，新推出的酷睿Ultra 200S系列在保持8P+16E配置的同時，成功降低了功耗，顯著提升了能耗效率。
盡管英特爾并未放棄其自有的代工部門，但在高端制程技術(shù)方面的競爭力下滑已是不爭的事實。越來越多的產(chǎn)品，如最新的AI加速器Gaudi 3，已經(jīng)轉(zhuǎn)而采用臺積電的先進工藝進行生產(chǎn)。英特爾的新一代獨立顯卡Battlemage也計劃交由臺積電代工，具體制程細節(jié)雖未公布，但這一舉措無疑進一步凸顯了英特爾在制造策略上的轉(zhuǎn)變。
