【ITBEAR】臺(tái)積電3nm工藝在業(yè)界頗受矚目，據(jù)最新消息，該工藝預(yù)計(jì)在明年上半年將實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，產(chǎn)能利用率達(dá)到驚人的100%。這一喜人成果得益于蘋果iPhone、高通及聯(lián)發(fā)科等巨頭的持續(xù)強(qiáng)勁需求，同時(shí)，也得到了NVIDIA、AMD和Intel這三大行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的鼎力支持。
在AI芯片的旺盛需求助推下，臺(tái)積電的5nm工藝也展現(xiàn)出了非凡的熱度。據(jù)悉，該工藝的產(chǎn)能利用率有望攀升至101%，實(shí)現(xiàn)超負(fù)荷運(yùn)行，充分彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的雄厚實(shí)力。
今年10月份，臺(tái)積電再次刷新了營(yíng)收紀(jì)錄，達(dá)到了驚人的3142.4億新臺(tái)幣，折合人民幣約為699.2億元。這一數(shù)字的背后，不僅體現(xiàn)了公司強(qiáng)大的盈利能力，更凸顯了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要地位。
NVIDIA的新一代Blackwell GPU已經(jīng)順利進(jìn)入批量生產(chǎn)階段并開始供貨。據(jù)預(yù)測(cè)，今年年底，該公司將有望生產(chǎn)出約20萬顆高性能的B200芯片。而在明年的三季度，升級(jí)版B300A也將如期而至，繼續(xù)沿用臺(tái)積電的3nm工藝，并將封裝技術(shù)從CoWoS-L提升至更為先進(jìn)的CoWoS-S。
為了滿足不斷攀升的市場(chǎng)需求，臺(tái)積電也在積極擴(kuò)充其CoWoS封裝產(chǎn)能。據(jù)悉，該產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在今年年底達(dá)到每月3.6萬片晶圓的規(guī)模，而到了明年底，這一數(shù)字更是有望突破9萬片，為公司的持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
