【ITBEAR】在2024年德國慕尼黑電子展上，一款尚未正式發(fā)布的新產(chǎn)品引起了科技愛好者的廣泛關(guān)注。樹莓派的新一代計算模塊，Raspberry Pi Compute Module 5（簡稱Raspberry Pi CM5），被熱心網(wǎng)友Fernando (@HumperCobra) 搶先曝光。
從Fernando分享的照片中可以看出，Raspberry Pi CM5在設(shè)計上繼承了上一代CM4的風格，同時內(nèi)置了與Raspberry Pi 5相同的博通BCM2712系統(tǒng)級芯片。這一配置使得它在空間受限的嵌入式環(huán)境中表現(xiàn)出更高的適應(yīng)性，同時也為用戶提供了更多的定制化選項。
細節(jié)上，這款計算模塊裝備了美光生產(chǎn)的LPDDR4-4266內(nèi)存，容量為2GB，其FPGA絲印標識為“D8BQM”。模塊右上角清晰地標記著配備了16GB的eMMC存儲空間。
據(jù)了解，Raspberry Pi CM5將提供多種存儲和內(nèi)存配置供用戶選擇。內(nèi)存方面，用戶可選1GB、2GB、4GB和8GB；而在存儲上，則有8GB、16GB、32GB、64GB和128GB等多種規(guī)格。市場觀察人士還預測，未來樹莓派可能會推出配備更大內(nèi)存，如16GB的型號，以滿足更為復雜的應(yīng)用需求。
樹莓派的創(chuàng)始人埃本?厄普頓曾在去年透露，Raspberry Pi CM5計劃在2024年內(nèi)面市。隨著慕尼黑電子展上的這次意外曝光，科技界對這款新產(chǎn)品的正式發(fā)布充滿期待。
