【ITBEAR】近期，英偉達(dá)最新研發(fā)的Blackwell AI芯片在服務(wù)器應(yīng)用上遭遇了過(guò)熱難題，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)《信息》雜志報(bào)道及路透社轉(zhuǎn)述，這一問(wèn)題可能導(dǎo)致一些客戶的數(shù)據(jù)中心部署計(jì)劃受到影響，面臨推遲。
具體而言，Blackwell芯片在連接至可裝載多達(dá)72個(gè)芯片的服務(wù)器機(jī)架時(shí)，會(huì)出現(xiàn)顯著的過(guò)熱現(xiàn)象。據(jù)內(nèi)部消息透露，英偉達(dá)已多次與供應(yīng)商溝通，要求調(diào)整機(jī)架設(shè)計(jì)，以期解決過(guò)熱的技術(shù)瓶頸。然而，盡管多次嘗試，問(wèn)題仍未得到根本解決，而供應(yīng)商的具體身份尚未公開。
面對(duì)這一挑戰(zhàn)，英偉達(dá)方面表示正在積極與多家領(lǐng)先的云服務(wù)提供商合作，共同尋找解決方案。公司發(fā)言人在一份聲明中強(qiáng)調(diào)：“工程迭代是產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的正?，F(xiàn)象，也是我們預(yù)料之中的一部分?！彼M(jìn)一步表示，英偉達(dá)的工程團(tuán)隊(duì)正在全力以赴，以確保問(wèn)題得到妥善解決。
自今年3月發(fā)布以來(lái)，Blackwell芯片作為英偉達(dá)的最新產(chǎn)品，一直備受矚目。這款芯片采用了兩塊與先前產(chǎn)品同樣大小的方形硅片，通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)將其組合成一個(gè)高效能的組件。這一獨(dú)特設(shè)計(jì)使得Blackwell在執(zhí)行如聊天機(jī)器人響應(yīng)等復(fù)雜任務(wù)時(shí)，速度相較于前代產(chǎn)品提升了高達(dá)30倍，性能表現(xiàn)十分亮眼。
然而，過(guò)熱問(wèn)題的出現(xiàn)無(wú)疑給Blackwell芯片的推廣和應(yīng)用帶來(lái)了不小的困擾。原本計(jì)劃在第二季度出貨的芯片，由于這一技術(shù)難題而不得不推遲。這不僅可能對(duì)英偉達(dá)自身的產(chǎn)品交付計(jì)劃造成影響，還可能對(duì)其重要客戶如meta Platforms、Alphabet（谷歌母公司）以及微軟等企業(yè)的數(shù)據(jù)中心部署計(jì)劃產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，引發(fā)一系列連鎖問(wèn)題。
