【ITBEAR】近期，知名分析師Jeff Pu在其最新報(bào)告中揭示了蘋(píng)果iPhone 17系列的芯片配置詳情。據(jù)其透露，iPhone 17和iPhone 17 Air將首次搭載A19芯片，而更高配置的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則會(huì)配備A19 Pro芯片。這兩款芯片均基于臺(tái)積電最新的第三代3nm制程技術(shù)（N3P）制造。
回顧歷史，iPhone 15 Pro系列首次采用了臺(tái)積電第一代3nm制程（N3B）技術(shù)的A17 Pro芯片。而即將到來(lái)的iPhone 16系列，則會(huì)搭載基于臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E）的A18和A18 Pro芯片。這一系列的技術(shù)迭代，展現(xiàn)了蘋(píng)果在芯片制造領(lǐng)域的持續(xù)進(jìn)步。
值得注意的是，N3P工藝相較于N3E，在晶體管密度上有了顯著提升。這意味著，采用N3P工藝的iPhone 17系列將在能效和性能上實(shí)現(xiàn)新的飛躍。然而，這也意味著iPhone 17系列將不會(huì)采用臺(tái)積電最新的2nm制程技術(shù)。根據(jù)Jeff Pu的分析，蘋(píng)果最快將在iPhone 18系列上引入這一更為先進(jìn)的制程技術(shù)。
臺(tái)積電2nm（N2）制程技術(shù)預(yù)計(jì)將在2025年推出。這項(xiàng)技術(shù)不僅在晶體管密度上有所突破，更在能效方面展現(xiàn)出卓越的性能。N2技術(shù)采用了先進(jìn)的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，旨在提供全節(jié)點(diǎn)的性能和功率優(yōu)勢(shì)，以滿足市場(chǎng)對(duì)節(jié)能計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求。臺(tái)積電的持續(xù)改進(jìn)戰(zhàn)略，將使N2及其衍生產(chǎn)品在未來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)大其在技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，蘋(píng)果與臺(tái)積電的合作將繼續(xù)推動(dòng)智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展。iPhone 17系列的推出，不僅預(yù)示著蘋(píng)果在硬件性能上的又一次提升，也展示了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來(lái)，隨著2nm制程技術(shù)的引入，蘋(píng)果將有望為消費(fèi)者帶來(lái)更加出色的產(chǎn)品體驗(yàn)。
