【ITBEAR】近期，國際科技界傳來消息，臺積電在先進(jìn)制程芯片代工領(lǐng)域取得了顯著領(lǐng)先，這一優(yōu)勢甚至引發(fā)了臺積電董事長劉德音的公開言論，他表示華為在技術(shù)上難以追上臺積電。
據(jù)悉，盡管臺積電的2nm制程芯片尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段，但首批產(chǎn)能已被蘋果公司提前鎖定。根據(jù)蘋果的規(guī)劃，未來的iPhone 17 Pro和17 Pro Max將搭載由臺積電2nm制程打造的芯片，而同期發(fā)布的iPhone 17 Air則可能繼續(xù)使用3nm制程技術(shù)。
除了蘋果，英特爾的Nova Lake平臺也計(jì)劃采用臺積電的2nm工藝，然而由于需求量大，目前訂單已排至2026年。這一消息進(jìn)一步凸顯了臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的市場地位。
在設(shè)備方面，臺積電即將迎來重要進(jìn)展。據(jù)透露，公司將于今年年底從荷蘭ASML公司接收首批全球最先進(jìn)的芯片制造機(jī)器——高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機(jī)。這種光刻機(jī)是世界上最昂貴的芯片制造設(shè)備之一，每臺價(jià)格高達(dá)3.5億美元。
更令人矚目的是，臺積電計(jì)劃在本季度于其中國臺灣新竹總部附近的研發(fā)中心安裝這批新的High NA EUV光刻機(jī)。這一舉措無疑將進(jìn)一步提升臺積電的芯片制造能力和技術(shù)水平，鞏固其在全球芯片代工市場的領(lǐng)先地位。
