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聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片:全球終端搭載量近億,小米R(shí)EDMI貢獻(xiàn)超三千萬(wàn)

   時(shí)間:2024-12-23 16:13:08 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

近日,聯(lián)發(fā)科在天璣8400芯片發(fā)布會(huì)上宣布了一項(xiàng)令人矚目的成就:全球范圍內(nèi),已有接近一億臺(tái)終端設(shè)備搭載了天璣8000系列芯片。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力,也反映了天璣8000系列芯片在性能與能效上的卓越表現(xiàn)。

在此之前,小米集團(tuán)也傳來(lái)了好消息。小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、REDMI品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體上展示了一枚獎(jiǎng)牌,獎(jiǎng)牌上銘刻著小米集團(tuán)在天璣8000系列芯片上累計(jì)出貨量突破3000萬(wàn)部的輝煌成就。這一數(shù)字不僅是對(duì)小米與聯(lián)發(fā)科深度合作的肯定,也體現(xiàn)了REDMI品牌在市場(chǎng)上的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。

回顧2022年,REDMI K50系列手機(jī)憑借率先搭載天璣9/8雙旗艦芯片的策略,在市場(chǎng)上贏得了廣泛的關(guān)注和好評(píng)。這一舉措不僅提升了REDMI品牌的知名度,也為用戶帶來(lái)了更加流暢和高效的使用體驗(yàn)。王騰還透露,REDMI正在與MTK緊密合作,共同研發(fā)定制版的天璣新8系芯片,這無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更多驚喜和期待。

天璣8400芯片作為聯(lián)發(fā)科最新的力作,在性能、功耗和能效比等方面都實(shí)現(xiàn)了顯著提升。它不僅繼承了天璣8000系列芯片的優(yōu)秀基因,還在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面優(yōu)化和升級(jí)。隨著越來(lái)越多的終端設(shè)備搭載天璣8400芯片上市,用戶可以期待更加出色的性能和更加持久的續(xù)航體驗(yàn)。

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