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蘋果M5系列芯片量產(chǎn)在即,MacBook Pro將首發(fā)搭載新芯片

   時(shí)間:2024-12-24 10:07:11 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

蘋果即將推出的M5系列芯片引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)知名蘋果分析師郭明錤的最新爆料,蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等四款芯片將在未來(lái)兩年內(nèi)陸續(xù)面世。

據(jù)悉,蘋果M5系列芯片的量產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)敲定。M5芯片預(yù)計(jì)將在明年上半年開始量產(chǎn),隨后在下半年,M5 Pro和M5 Max也將進(jìn)入量產(chǎn)階段。而M5 Ultra則要到2026年才會(huì)開始量產(chǎn)。這一消息無(wú)疑為蘋果粉絲和業(yè)界觀察者帶來(lái)了極大的期待。

根據(jù)郭明錤的透露,蘋果計(jì)劃將M5系列芯片首先應(yīng)用于MacBook Pro。預(yù)計(jì)明年下半年,新款MacBook Pro將首發(fā)搭載M5系列芯片,為用戶提供更強(qiáng)大的性能和更出色的體驗(yàn)。而到了2026年上半年,MacBook Air也將迎來(lái)升級(jí),搭載全新的M5系列芯片。

在工藝方面,蘋果M5系列芯片將基于臺(tái)積電第三代3nm制程工藝(N3P)打造。這一工藝不僅提升了芯片的性能,還進(jìn)一步降低了功耗。M5系列芯片還將采用全新的服務(wù)器級(jí)別的SoIC封裝方案。SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù),通過晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù),將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起,統(tǒng)合至同一個(gè)封裝之內(nèi)。這一技術(shù)不僅使芯片組體積大幅縮小,功能得到增強(qiáng),還實(shí)現(xiàn)了更高效的能源利用。

SoIC技術(shù)是基于臺(tái)積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)開發(fā)而來(lái)的。這一技術(shù)的成功應(yīng)用,標(biāo)志著臺(tái)積電已經(jīng)具備了直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。與2.5D封裝方案相比,SoIC作為3D堆棧技術(shù),具有更高的集成度和更好的性能表現(xiàn)。

蘋果M5系列芯片的推出,無(wú)疑將進(jìn)一步提升蘋果產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著這些芯片的量產(chǎn)和應(yīng)用,蘋果用戶將能夠享受到更強(qiáng)大的性能和更出色的使用體驗(yàn)。同時(shí),這也將推動(dòng)整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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