近期，臺灣媒體《自由財(cái)經(jīng)》披露了一則關(guān)于臺積電價(jià)格調(diào)整的重要消息。據(jù)悉，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能需求的激增，臺積電計(jì)劃自2025年1月起，對其3nm、5nm及CoWoS工藝的價(jià)格進(jìn)行上調(diào)。
根據(jù)報(bào)道，3nm和5nm的制程技術(shù)將分別面臨5%至10%不等的價(jià)格上漲，而供應(yīng)最為緊張的CoWoS工藝，其漲幅預(yù)計(jì)將達(dá)到更高的15%至20%。這一調(diào)整無疑反映了市場對高端芯片技術(shù)的強(qiáng)烈需求。
回顧臺積電第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，3nm和5nm制程技術(shù)分別占據(jù)了企業(yè)當(dāng)季晶圓銷售收入的20%和32%，顯示出這兩種技術(shù)在臺積電業(yè)務(wù)中的重要地位。
臺積電晶圓廠的圖片展示了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。然而，在先進(jìn)制程價(jià)格上調(diào)的同時(shí)，臺積電也宣布將在成熟制程領(lǐng)域給予客戶一定的價(jià)格優(yōu)惠。對于投片量達(dá)到一定規(guī)模的客戶，臺積電將提供大約5%左右的代工價(jià)格折讓，這一舉措旨在鞏固和擴(kuò)大其在成熟制程市場的份額。
值得注意的是，臺積電的這一策略調(diào)整也引發(fā)了其他成熟制程代工業(yè)者的響應(yīng)。聯(lián)電（聯(lián)華電子UMC）等競爭對手紛紛跟隨臺積電的步伐，對成熟制程的代工價(jià)格進(jìn)行了相應(yīng)的下調(diào)。這一趨勢表明，半導(dǎo)體制造行業(yè)正在經(jīng)歷一場深刻的市場變革，企業(yè)需要根據(jù)市場需求和技術(shù)發(fā)展靈活調(diào)整自己的定價(jià)策略。
