隨著國家統(tǒng)計(jì)局最新數(shù)據(jù)的公布，中國在2024年芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)再次得到印證。具體而言，僅在11月份，中國芯片產(chǎn)量便達(dá)到了376億顆，而截至該月，全年累計(jì)產(chǎn)量已達(dá)到3952.7億顆，與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了23.1%的顯著增長(zhǎng)?；谶@一數(shù)據(jù)趨勢(shì)，有理由推測(cè)，全年芯片產(chǎn)量將輕松突破4300億顆大關(guān)。
回顧過去十年，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度令人矚目。從2014年至今，中國芯片的產(chǎn)量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了四倍以上的增長(zhǎng)，這一成就無疑展示了中國在高科技領(lǐng)域取得的巨大進(jìn)步。而在這一過程中，中芯國際無疑扮演了至關(guān)重要的角色。
中芯國際在全球芯片代工領(lǐng)域的地位日益凸顯。在2024年，它成功超越了格芯和聯(lián)電，從原本的第五名躍升至第三名，成為全球芯片代工行業(yè)的佼佼者。更令人振奮的是，中芯國際與第二名三星的差距正在不斷縮小。數(shù)據(jù)顯示，三季度中芯國際的市場(chǎng)份額為6%，而三星為9.3%，兩者之間的差距僅為3.3個(gè)百分點(diǎn)?？紤]到三星目前的市場(chǎng)表現(xiàn)略顯疲態(tài)，而中芯國際則持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，未來超越三星或許只是時(shí)間問題。
中芯國際不僅是中國大陸產(chǎn)能最大的芯片制造企業(yè)，同時(shí)也是技術(shù)最先進(jìn)的代表。其強(qiáng)大的產(chǎn)能意味著它能夠承接更多的芯片代工訂單，從而滿足國內(nèi)芯片企業(yè)的迫切需求。此前有院士指出，到2025年，中國大陸對(duì)晶圓的需求與實(shí)際產(chǎn)能之間將存在巨大的缺口，這一缺口相當(dāng)于8個(gè)中芯國際的產(chǎn)能。然而，隨著中芯國際不斷擴(kuò)產(chǎn)和提高產(chǎn)能，這一缺口有望得到逐步緩解。
在技術(shù)方面，中芯國際同樣表現(xiàn)出色。當(dāng)其他國內(nèi)芯片制造企業(yè)還在努力攻克28nm甚至40nm工藝時(shí)，中芯國際早在2019年就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了14nm FinFET晶體管技術(shù)的突破。盡管目前中芯國際并未公開其最新的工藝水平，但業(yè)界普遍認(rèn)為，其技術(shù)實(shí)力早已超越了14nm。這意味著國內(nèi)眾多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)在設(shè)計(jì)出先進(jìn)芯片后，可以更加依賴本土的代工廠進(jìn)行生產(chǎn)，從而實(shí)現(xiàn)真正的自主可控。
中芯國際在中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起的過程中發(fā)揮了舉足輕重的作用。無論是從產(chǎn)能還是技術(shù)層面來看，中芯國際都是中國大陸芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。它的快速發(fā)展和持續(xù)創(chuàng)新不僅為中國芯片產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)大的動(dòng)力，也為實(shí)現(xiàn)中國芯的自主崛起奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
