據(jù)稱,GB300服務(wù)器在散熱設(shè)計上有著更高的要求,盡管主板風(fēng)扇的使用數(shù)量有所減少,但其對水冷散熱的需求卻更為強烈。這一設(shè)計上的變化預(yù)示著GB300在性能上可能有著顯著提升。
在芯片方面,GB300將搭載全新的B300 GPU,其FP4性能相較于前代有著顯著提升。據(jù)悉,B300 GPU的功耗將達到1400W,比B200的1000W有了進一步提升,更是初代B100的兩倍之多。同時,其HBM內(nèi)存規(guī)格也將得到升級,總計288GB的8堆棧12Hi HBM3E將為服務(wù)器提供更為強大的數(shù)據(jù)處理能力。
B300 GPU還有望采用插槽設(shè)計,這一設(shè)計將有助于提高芯片的良率,并簡化售后維護工作。而在Grace CPU部分,GB300將采用LPCAMM內(nèi)存條來替代現(xiàn)有的板載LPDDR5,這一變化也將為服務(wù)器的性能提升做出貢獻。
在互聯(lián)方面,英偉達將在GB300服務(wù)器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC和理論帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊,這將為服務(wù)器提供更為高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。
據(jù)此前報道,新一代GB300 AI服務(wù)器將采用“Blackwell Ultra”架構(gòu),這一架構(gòu)的采用使得服務(wù)器的性能得到了顯著提升,但同時也帶來了功耗的大幅增加。因此,英偉達決定采用全水冷散熱方案來解決散熱問題。
然而,全水冷方案的采用也推高了GB300服務(wù)器的成本。據(jù)WccfTech的消息源稱,GB300服務(wù)器的頂配價格預(yù)計將遠超目前約300萬美元(約合2196.6萬元人民幣)的GB200 NVL72服務(wù)器。這一價格變動無疑將對市場產(chǎn)生一定影響。