近日，聯(lián)發(fā)科推出的全新天璣8400-Ultra芯片在中高端手機(jī)市場(chǎng)掀起波瀾，成為性能的新標(biāo)桿。REDMI Turbo 4作為首批搭載該芯片的手機(jī)，憑借其卓越的性能和能效比，再次點(diǎn)燃了用戶對(duì)次旗艦機(jī)型的熱情。
REDMI Turbo 4所搭載的天璣8400-Ultra芯片，被譽(yù)為“神U”，采用了旗艦級(jí)的“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)。這款芯片內(nèi)置8顆最新的A725大核，二級(jí)緩存翻倍，三級(jí)緩存增加50%，系統(tǒng)緩存也得到了強(qiáng)化，使得多任務(wù)處理能力顯著提升。憑借這些出色的性能與能效表現(xiàn)，REDMI Turbo 4在同級(jí)別產(chǎn)品中脫穎而出。
天璣8400-Ultra不僅在CPU方面表現(xiàn)出色，其搭載的G720 GPU同樣具備旗艦級(jí)水準(zhǔn)。該芯片通過(guò)40%的帶寬優(yōu)化，并對(duì)多重采樣抗鋸齒、像素混合運(yùn)算輸出、紋理傳輸吞吐量等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深度增強(qiáng)，圖形計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。REDMI Turbo 4憑借這些黑科技，無(wú)疑將在2025年的次旗艦級(jí)游戲體驗(yàn)中占據(jù)領(lǐng)先地位。
發(fā)布會(huì)數(shù)據(jù)顯示，與上一代芯片相比，天璣8400-Ultra在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，功耗降低了44%。這一跨代式的性能與能效提升，使得天璣8400-Ultra在次旗艦市場(chǎng)中獨(dú)樹一幟，REDMI Turbo 4的使用體驗(yàn)也因此遠(yuǎn)超同級(jí)對(duì)手。
在包括游戲、錄像、社交媒體應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)常見場(chǎng)景中，REDMI Turbo 4與上一代旗艦平臺(tái)進(jìn)行了詳細(xì)對(duì)比。結(jié)果顯示，REDMI Turbo 4在多個(gè)場(chǎng)景中與旗艦平臺(tái)不相上下，甚至在某些方面更勝一籌，再次證明了天璣8400-Ultra的強(qiáng)大實(shí)力。
為了充分發(fā)揮天璣8400-Ultra的性能潛力，REDMI與聯(lián)發(fā)科展開了深度合作。雙方結(jié)合了HyperCore與狂暴引擎技術(shù)，深入平臺(tái)底層微架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)了主流游戲的滿幀體驗(yàn)，并顯著降低了單幀功耗。REDMI Turbo 4還采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3D冰封循環(huán)泵散熱技術(shù)，進(jìn)一步提升了手機(jī)的性能表現(xiàn)。
在復(fù)雜場(chǎng)景測(cè)試中，搭載天璣8400-Ultra的REDMI Turbo 4同樣表現(xiàn)出色。例如，在某款大型RPG手游的30分鐘高畫質(zhì)測(cè)試中，REDMI Turbo 4成功實(shí)現(xiàn)了60fps的平穩(wěn)滿幀輸出，功耗僅為5.3W。這一表現(xiàn)不僅在同檔手機(jī)中難尋對(duì)手，甚至在與上一代旗艦平臺(tái)對(duì)比時(shí)也不落下風(fēng)。
天璣8400-Ultra的問(wèn)世，不僅展示了聯(lián)發(fā)科在高性能低功耗技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新，更為中高端手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)了一款具有劃時(shí)代意義的芯片方案。其卓越的游戲性能、多媒體應(yīng)用中的AI優(yōu)化以及對(duì)功耗的精準(zhǔn)控制，為用戶提供了前所未有的平衡體驗(yàn)。REDMI Turbo 4作為首發(fā)機(jī)型，成功開啟了中高端市場(chǎng)的性能新篇章，也讓更多廠商看到了聯(lián)發(fā)科芯片在推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)中的巨大潛力。
