在半導體制造領域，臺積電憑借其卓越的代工技術，成功吸引了全球眾多頂尖芯片設計企業(yè)的青睞。蘋果、高通、博通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科以及英特爾等科技巨頭，均將芯片生產任務交由臺積電來完成。
特別是在先進制程技術上，臺積電更是占據(jù)了舉足輕重的地位。目前，全球幾乎所有的3nm芯片均由臺積電獨家制造，而在7nm及以下制程領域，臺積電的市場份額也高達90%。這樣的技術優(yōu)勢，無疑讓臺積電成為了眾多芯片企業(yè)的首選合作伙伴。
在這些客戶中，蘋果無疑是臺積電的最大客戶之一。過去數(shù)年間，蘋果為臺積電貢獻的營收占比一直維持在20%-25%之間。這主要得益于蘋果將A系列和M系列芯片的全部生產任務都交給了臺積電，而沒有選擇其他代工廠。
然而，隨著臺積電在封裝技術上的不斷突破，尤其是CoWos封裝技術的日益成熟，其客戶結構也在悄然發(fā)生變化。據(jù)機構預測，到2025年，英偉達有望取代蘋果，成為臺積電的最大客戶。
這一變化的原因在于，英特爾已經將全部訂單交給了臺積電，而三星則在這場競爭中逐漸失去了優(yōu)勢。臺積電的CoWos封裝技術對于英偉達來說，具有極大的吸引力，使得英偉達更加傾向于與臺積電合作。
媒體預測，明年英偉達為臺積電貢獻的營收占比可能會超過20%，從而超過蘋果成為臺積電的最大客戶。這一預測基于AI芯片的持續(xù)爆發(fā)式增長，以及英偉達將所有訂單都交給臺積電的事實。
相比之下，蘋果近年來在iPhone和Mac等產品的銷量上增長乏力，甚至面臨下滑的風險。因此，蘋果的訂單規(guī)模在未來幾年內可能難以有大幅提升，這將使得其在臺積電客戶中的地位逐漸下降。
據(jù)機構分析，明年臺積電將推出2nm芯片。然而，由于成本高昂，蘋果可能會選擇不采用這一新工藝。而英偉達則因為芯片利潤較高，對成本相對不那么敏感，因此有可能會采用2nm工藝。
目前，英偉達的AI芯片市場需求旺盛，供不應求。即使價格再高，也依然有大量的消費者愿意購買。而蘋果的產品則面臨著激烈的市場競爭，因此在定價和工藝選擇上需要更加謹慎。
隨著臺積電在半導體制造領域的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，其客戶結構也在不斷變化。英偉達有望在未來幾年內取代蘋果，成為臺積電的最大客戶。而蘋果則需要在激烈的市場競爭中尋找新的增長點，以保持其在臺積電客戶中的地位。
