華碩近期正式揭曉了其TUF Gaming與Prime系列中，基于AMD RDNA4架構(gòu)的獨(dú)立顯卡新品——Radeon RX 9070 XT與Radeon RX 9070。兩款顯卡均搭載了高效的三風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，以應(yīng)對高性能運(yùn)算帶來的熱量挑戰(zhàn)。
在TUF Gaming系列中，華碩推出了Radeon RX 9070 (XT) OC超頻版顯卡，專為追求極致性能的玩家設(shè)計。這些顯卡不僅配備了能夠顯著提升耐用性的相變導(dǎo)熱墊，還引入了由三顆配備11扇葉的雙滾珠軸承軸流風(fēng)扇驅(qū)動的散熱系統(tǒng)。優(yōu)化的鰭片陣列進(jìn)一步提升了散熱效率，而0dB輕負(fù)載風(fēng)扇停轉(zhuǎn)模式則在低負(fù)載時實(shí)現(xiàn)靜音運(yùn)行。內(nèi)部，該系列顯卡采用了PCB防護(hù)涂層技術(shù)，并配以開口鋁制背板，增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時，背部的發(fā)光TUF Gaming標(biāo)志還支持Aura Sync燈效同步，為玩家提供個性化的視覺體驗。
相比之下，Prime系列顯卡則更加側(cè)重于緊湊型裝機(jī)需求，其厚度僅為2.5槽，并配備了三組PCIe 8Pin供電接口，確保穩(wěn)定供電。同樣采用三風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，Prime系列顯卡在外觀設(shè)計上更為簡潔流暢，線條柔和。華碩在這一系列中引入了改良的軸流風(fēng)扇設(shè)計，通過縮小中心輪轂，使得風(fēng)扇葉片在更長范圍內(nèi)分布，從而增強(qiáng)了散熱性能。
盡管TUF Gaming與Prime系列在定位上有所不同，但它們在散熱技術(shù)、耐用性設(shè)計等方面卻有著諸多相似之處。兩款顯卡均采用了GPU核心相變導(dǎo)熱墊、雙滾珠風(fēng)扇軸承、0dB技術(shù)以及鋁制背板等先進(jìn)技術(shù)，確保顯卡在高強(qiáng)度運(yùn)算下保持高效散熱與穩(wěn)定運(yùn)行。
華碩此次推出的Radeon RX 9070 XT與Radeon RX 9070顯卡，無論是對于追求極致性能的游戲玩家，還是注重緊湊裝機(jī)體驗的用戶，都提供了理想的選擇。隨著AMD RDNA4架構(gòu)的引入，這兩款顯卡無疑將在市場上掀起一股新的熱潮。
