日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子與本田汽車攜手，近日揭示了它們聯(lián)合研發(fā)的高性能軟件定義汽車（SDV）系統(tǒng)級芯片（SoC）的最新技術(shù)內(nèi)幕。這款芯片專為本田即將在未來推出的Honda 0系列電動汽車設(shè)計(jì)，特別是針對本十年末的預(yù)期車型。
這款SoC采用了臺積電先進(jìn)的3納米汽車工藝制造技術(shù)，據(jù)推測是N3A制程的變種。它融合了瑞薩電子的第五代通用R-Car X5 SoC與本田獨(dú)創(chuàng)的AI加速器，形成了獨(dú)特的芯粒/小芯片組合。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)帶來了驚人的2000TOPS AI計(jì)算能力，同時能效比達(dá)到了20TOPS/W，確保了強(qiáng)大的AI性能與低功耗的完美結(jié)合。
瑞薩電子透露，Honda 0系列電動汽車將采用一種全新的集中式電子電氣（E/E）架構(gòu)，這意味著多種車輛功能將由單一的電子控制單元（ECU）來管理。這款由兩家企業(yè)共同研發(fā)的ECU SoC，堪稱SDV的“大腦”，負(fù)責(zé)掌控包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛、動力系統(tǒng)控制以及舒適性功能在內(nèi)的車輛基本操作。
本田與瑞薩電子的合作，標(biāo)志著雙方在推動汽車智能化和電動化方面邁出了重要的一步。通過集成先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)和本田在汽車行業(yè)深厚的經(jīng)驗(yàn)，這款SoC的推出，不僅將提升電動汽車的智能化水平，還將為未來的自動駕駛技術(shù)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
