全球最大的芯片代工巨頭臺(tái)積電，在近日揭曉了其2024年12月份的營(yíng)收數(shù)據(jù)，展現(xiàn)出了驚人的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)該公司發(fā)布的月度營(yíng)收?qǐng)?bào)告，合并營(yíng)收較去年同期飆升了近60%，這一成績(jī)無(wú)疑為業(yè)界投下了震撼彈。
具體數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在2024年12月實(shí)現(xiàn)了約2781.63億元新臺(tái)幣的合并營(yíng)收，與上個(gè)月相比微增0.8%，但與前一年同期相比則大幅增長(zhǎng)了57.8%。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了臺(tái)積電在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的穩(wěn)固地位，也反映了市場(chǎng)對(duì)其產(chǎn)品的持續(xù)強(qiáng)勁需求。
從全年表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電在2024年1月至12月期間的總營(yíng)收達(dá)到了約28943.8億元新臺(tái)幣，與2023年同期相比增長(zhǎng)了33.9%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面的卓越能力，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
進(jìn)一步觀察臺(tái)積電的第四季度（10月至12月）表現(xiàn)，其整體營(yíng)收達(dá)到了8684.2億新臺(tái)幣（約合263.6億美元），這一數(shù)字不僅輕松超越了市場(chǎng)的普遍預(yù)期，也符合臺(tái)積電在早前財(cái)報(bào)電話會(huì)議上的預(yù)測(cè)范圍。分析師們?cè)绢A(yù)計(jì)該公司第四季度的收入約為8535.7億新臺(tái)幣（約合259.0億美元），但臺(tái)積電的實(shí)際表現(xiàn)顯然更為出色。
除了已經(jīng)取得的輝煌成就，臺(tái)積電的未來(lái)也同樣備受矚目。據(jù)悉，該公司將于1月16日召開(kāi)2024年第四季度法人說(shuō)明會(huì)，屆時(shí)將有四大領(lǐng)域成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。首先是CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的進(jìn)度與營(yíng)收，這將為投資者提供關(guān)于臺(tái)積電對(duì)未來(lái)AI芯片需求強(qiáng)度的洞察；其次是美國(guó)亞利桑那州晶圓廠的增產(chǎn)進(jìn)展，這將直接影響到蘋(píng)果、英偉達(dá)等客戶在美國(guó)生產(chǎn)芯片的需求滿足情況；還有關(guān)于7、16nm以上成熟制程節(jié)點(diǎn)需求減弱可能帶來(lái)的潛在利潤(rùn)壓力；最后，2025年的資本支出計(jì)劃也將成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，它將揭示臺(tái)積電對(duì)下一代2nm制程技術(shù)被市場(chǎng)采納的信心程度。
