江波龍公司近期發(fā)布了一款全新的eMMC存儲(chǔ)產(chǎn)品，其獨(dú)特的設(shè)計(jì)引起了廣泛關(guān)注。這款eMMC的尺寸僅為7.2mm x 7.2mm，厚度更是薄至0.8mm，重量輕至0.1g，堪稱市場(chǎng)中的微型存儲(chǔ)解決方案。
據(jù)江波龍介紹，這款eMMC的封裝設(shè)計(jì)幾乎達(dá)到了物理極限，153個(gè)引腳緊密排列在幾乎整個(gè)封裝面板上，展現(xiàn)了高超的封裝技術(shù)。如此小巧的體積，使得智能穿戴設(shè)備在追求輕薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，也能集成更多先進(jìn)的功能模塊。
盡管體積小巧，但這款eMMC在性能和容量上并未妥協(xié)。它搭載了江波龍自研的固件，并融入了低功耗技術(shù)，支持智能休眠和動(dòng)態(tài)頻率調(diào)整，從而在不犧牲性能的前提下，有效降低設(shè)備能耗，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。同時(shí)，該產(chǎn)品還提供了64GB和128GB兩種存儲(chǔ)容量選擇。
這款eMMC的封裝測(cè)試工作由江波龍自有的蘇州封測(cè)制造基地完成。該基地不僅專注于NAND Flash和DRAM的封裝測(cè)試，還拓展了eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產(chǎn)品線。在封裝工藝方面，基地掌握了BSG、FC、DB、WB等多種技術(shù)，并具備16層疊Die、8D UFS等高端工藝的量產(chǎn)能力。
江波龍?zhí)K州封測(cè)制造基地在晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等方面也具備全方位的服務(wù)能力，這為江波龍推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。此次發(fā)布的eMMC產(chǎn)品，正是該基地技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的體現(xiàn)。
