在科技領(lǐng)域，一場(chǎng)革命性的變革正在悄然發(fā)生。隨著開(kāi)源模型Deepseek的突破性進(jìn)展，業(yè)界普遍認(rèn)為，這標(biāo)志著“機(jī)器智能寒武紀(jì)時(shí)刻”的到來(lái)，預(yù)示著人工智能應(yīng)用創(chuàng)新即將進(jìn)入一個(gè)前所未有的爆發(fā)周期。Deepseek不僅加速了AI技術(shù)的成熟，更預(yù)示著一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)啟——2025年，被視為AI推理之年，GPU的主導(dǎo)地位面臨挑戰(zhàn)，ASIC與SOC成為競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。
在這場(chǎng)科技風(fēng)暴來(lái)臨之前，市場(chǎng)已對(duì)SOC和ASIC板塊表現(xiàn)出了濃厚的炒作興趣。特別是在春節(jié)過(guò)后，ASIC的一個(gè)分支——LPU（邏輯處理單元）也被推到了前臺(tái)。為了深入理解這一趨勢(shì)，我們首先從端側(cè)SOC說(shuō)起。
AI，作為最新的交互方式，正在引領(lǐng)一場(chǎng)交互模式的變革。端側(cè)AI的交互基礎(chǔ)將是多模態(tài)模型，這代表著科技終端產(chǎn)品發(fā)展規(guī)律的又一重要線索?；仡櫄v史，從早期的電腦需要直接輸入機(jī)器語(yǔ)言，到蘋(píng)果Macintosh計(jì)算機(jī)的圖形用戶界面和鼠標(biāo)操作，再到智能手機(jī)的觸控交互，每一次變革都極大地推動(dòng)了科技的發(fā)展。AI作為底層創(chuàng)新，通過(guò)多樣性和不確定性的輸入，結(jié)合訓(xùn)練好的基座大模型和優(yōu)質(zhì)的端側(cè)模型，輸出最優(yōu)反饋，實(shí)現(xiàn)了從指令式到智能化的飛躍。
未來(lái)，為了追求通用人工智能（AGI），輸入和輸出都將呈現(xiàn)多模態(tài)特征，以滿足與終端使用者的交互需求。隨著AI多模態(tài)大模型的成熟，2025年將涌現(xiàn)更多綜合性多模態(tài)交互，深度結(jié)合數(shù)據(jù)集、文本、音頻、視頻等，實(shí)現(xiàn)更高維度的人機(jī)交互。被期待已久的AIOT，也有望在這一時(shí)期迎來(lái)爆款產(chǎn)品潮。
Deepseek的意外成功，加速了低成本、低功耗時(shí)代的到來(lái)。在推理時(shí)代，將所有智能終端AI化是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，但Deepseek通過(guò)其創(chuàng)新的多頭潛在注意力（MLA）機(jī)制，顯著優(yōu)化了Transformer架構(gòu)，降低了推理成本。這意味著，模型能力將更加平民化，部署成本大幅降低，數(shù)十億量級(jí)的智能終端全面AI化成為可能。
在硬件領(lǐng)域，AI的興起也為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)帶來(lái)了難得的追趕機(jī)會(huì)。GPU時(shí)代的霸權(quán)正在逐漸松動(dòng)，英偉達(dá)的地位受到挑戰(zhàn)。隨著AI終端芯片的崛起，特別是搭載NPU模塊的SOC，將成為最優(yōu)解。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，全球SOC市場(chǎng)規(guī)模到2032年將超過(guò)3200億美元。
SOC，即系統(tǒng)級(jí)芯片，將計(jì)算和其他電子系統(tǒng)集成在一塊硅片上。它集成了CPU、GPU、NPU、ISP等多種硬件功能，并提供系統(tǒng)級(jí)的軟件參考設(shè)計(jì)，包括操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)軟件、算法和中間件等。SOC的應(yīng)用范圍廣泛，包括手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能音箱、智能汽車等智能終端。
在AI推理時(shí)代，現(xiàn)有海外壟斷的格局將發(fā)生變化。國(guó)產(chǎn)SOC企業(yè)將迎來(lái)翻身良機(jī)。AI在邊緣側(cè)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，SOC將更加集成人工智能和邊緣計(jì)算能力，成為AI SOC。算力的大幅提升，以及AI大模型對(duì)傳統(tǒng)OS生態(tài)的沖擊，將導(dǎo)致供應(yīng)鏈的重新洗牌。
國(guó)產(chǎn)SOC企業(yè)的技術(shù)能力并不弱，生態(tài)重構(gòu)將給它們帶來(lái)難得的機(jī)會(huì)。例如，華為海思曾一度威脅到蘋(píng)果的生存，紫光展銳在4G手機(jī)SOC中是主流玩家，晶晨股份在機(jī)頂盒、電視機(jī)行業(yè)中具有與海外龍頭競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。隨著AI終端市場(chǎng)的重構(gòu)，國(guó)產(chǎn)SOC企業(yè)有望在同一起跑線上，甚至在某些場(chǎng)景中更勝一籌。
主要國(guó)產(chǎn)SOC企業(yè)如兆易創(chuàng)新、瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份、中科藍(lán)訊、全志科技、樂(lè)鑫科技等，都在積極布局AI終端芯片市場(chǎng)。它們的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)表現(xiàn)都在發(fā)生著積極的變化，未來(lái)值得關(guān)注。
例如，兆易創(chuàng)新的CUBE技術(shù)可能成為解決端側(cè)存算瓶頸的最優(yōu)方案；瑞芯微在AIoT、汽車、機(jī)器人等領(lǐng)域布局廣泛，算力追求堅(jiān)定；恒玄科技被譽(yù)為低功耗之王，在無(wú)線音頻、智能手表和智能家居市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位；晶晨股份在機(jī)頂盒和TV主控芯片市場(chǎng)出貨量領(lǐng)先，正在積極拓展AI方向；中科藍(lán)訊以高性價(jià)比和快速響應(yīng)速度在白牌TWS耳機(jī)SOC市場(chǎng)占據(jù)一席之地；全志科技在智能音箱、掃地機(jī)器人、AI教育等領(lǐng)域表現(xiàn)突出；樂(lè)鑫科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供“連接+處理”的系統(tǒng)級(jí)解決方案，與字節(jié)等深度合作推動(dòng)AI潮玩的普及化；翱捷科技則依托通信功能，提供AI玩具、眼鏡等的低功耗cat通信模組，同時(shí)布局4G手機(jī)SOC和ASIC芯片。
