近期，蘋果一款代號(hào)為“Hidra”的神秘芯片引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)推測(cè)，這款芯片極有可能是M4系列中的頂級(jí)產(chǎn)品——M4 Ultra，并預(yù)計(jì)將被應(yīng)用于Mac Studio和Mac Pro等高性能設(shè)備中，而其他設(shè)備搭載的可能性則相對(duì)較小。
回顧蘋果的歷史產(chǎn)品線，Ultra芯片通常被配置于高性能的Mac產(chǎn)品中，如Mac Studio和Mac Pro，而像MacBook Pro和Mac mini等設(shè)備，由于其性能需求和散熱限制，往往不會(huì)采用此類高端芯片。因此，M4 Ultra很可能繼續(xù)延續(xù)這一傳統(tǒng)，專為高端Mac系列而設(shè)計(jì)。
關(guān)于Hidra芯片的發(fā)布日期，雖然確切時(shí)間尚未確定，但傳聞均暗示它將在2025年內(nèi)面世。據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼報(bào)道，新款Mac Studio可能會(huì)率先在2025年3月至6月期間發(fā)布，緊隨春季發(fā)布的MacBook Air之后。而Mac Pro則預(yù)計(jì)將在下半年問(wèn)世，且有望在MacBook Pro更新之前準(zhǔn)備就緒。
另一個(gè)值得關(guān)注的發(fā)布契機(jī)是2025年6月的蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）。蘋果曾在2023年的WWDC上更新了Mac Studio和Mac Pro，因此有可能會(huì)選擇在今年的WWDC上透露Hidra芯片的相關(guān)信息。考慮到WWDC主要面向開(kāi)發(fā)者，且這兩款電腦的目標(biāo)用戶中有相當(dāng)比例會(huì)出席該大會(huì)，這一猜測(cè)并非沒(méi)有根據(jù)。
在性能方面，蘋果決定跳過(guò)M3 Ultra芯片，這意味著M4 Ultra問(wèn)世時(shí)或?qū)?lái)相較于M2 Ultra的顯著性能飛躍。據(jù)馬克·古爾曼透露，M4 Ultra有望配備高達(dá)32核的CPU和80核的GPU，遠(yuǎn)超M2 Ultra的24核CPU和最高76核GPU的配置。蘋果還在考慮讓頂級(jí)Mac臺(tái)式機(jī)支持高達(dá)半TB的內(nèi)存配置，若實(shí)現(xiàn)，Mac Studio和Mac Pro的內(nèi)存將躍升至約512GB。
關(guān)于這些規(guī)格將如何體現(xiàn)在實(shí)際性能上，目前尚無(wú)法確定。但根據(jù)蘋果過(guò)往芯片性能的趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)估，M4 Ultra在Geekbench單核基準(zhǔn)測(cè)試中的得分或可達(dá)到一個(gè)非常高的水平。同樣，與上一代頂級(jí)Max和Ultra芯片相比，M4 Ultra在metal基準(zhǔn)測(cè)試中的得分也有望大幅提升。
然而，關(guān)于長(zhǎng)期熱議的“Extreme”芯片，蘋果似乎已經(jīng)做出了決定。據(jù)馬克·古爾曼從蘋果內(nèi)部人士處獲悉，蘋果已經(jīng)決定停止Extreme芯片的研發(fā)工作。這款芯片的制造難度極大且成本高昂，如果應(yīng)用于Mac Pro，售價(jià)可能會(huì)過(guò)高，市場(chǎng)定位過(guò)于小眾，不值得蘋果投入資源。
回顧蘋果目前的芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃，他們正致力于開(kāi)發(fā)至少三種M4芯片等級(jí)：入門級(jí)“Donan”（即M4）、中端“Brava”（已知為M4 Pro）以及高端“Hidra”（無(wú)疑是M4 Ultra）。這一產(chǎn)品線布局已經(jīng)相當(dāng)清晰，且并未包含M4 Extreme，進(jìn)一步證實(shí)了蘋果已經(jīng)放棄這一芯片的研發(fā)。
