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OpenAI攜手臺(tái)積電打造定制芯片,2026年或?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)

   時(shí)間:2025-02-10 23:05:27 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

近期,據(jù)國(guó)際媒體報(bào)道,人工智能領(lǐng)域的先鋒企業(yè)OpenAI正著手與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電(TSM)聯(lián)手,開(kāi)發(fā)一款全新的微芯片。此舉旨在減少對(duì)英偉達(dá)(Nvidia Corp)的依賴,強(qiáng)化其技術(shù)自主性。

早在去年秋季,就有消息透露,OpenAI——這家由微軟(MSFT)作為主要投資方的企業(yè),正積極與博通及臺(tái)積電合作,致力于研發(fā)其首款內(nèi)部專用芯片。這款芯片將專門(mén)用于訓(xùn)練OpenAI的人工智能模型,以提升其運(yùn)算效率與性能。

據(jù)最新報(bào)道,OpenAI預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)完成這款芯片的設(shè)計(jì)工作,并隨后與臺(tái)積電攜手進(jìn)入流片階段。一切順利的話,該芯片有望在2026年正式開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展標(biāo)志著OpenAI在硬件研發(fā)領(lǐng)域邁出了重要一步。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為,這款芯片不僅是OpenAI技術(shù)創(chuàng)新的重要成果,更是其在芯片供應(yīng)鏈中增強(qiáng)談判地位的戰(zhàn)略布局。通過(guò)自主研發(fā)芯片,OpenAI將能夠更好地控制成本,優(yōu)化性能,從而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。

然而,與此同時(shí),臺(tái)積電方面也傳來(lái)了一些不利的消息。由于日本近期發(fā)生的地震,臺(tái)積電遭受了約1.61億美元的損失,并警告稱第一季度營(yíng)收將低于此前預(yù)期。盡管如此,臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),地震并未對(duì)其工廠造成結(jié)構(gòu)性損害,晶圓損失已在可控范圍內(nèi)。

作為全球最大的合約芯片制造商,臺(tái)積電為包括英偉達(dá)在內(nèi)的眾多公司提供服務(wù)。此次地震事件雖然短期內(nèi)對(duì)臺(tái)積電造成了一定影響,但長(zhǎng)期來(lái)看,其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和供應(yīng)鏈管理能力有望幫助其迅速恢復(fù)并繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

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