【ITBEAR】近日，數(shù)碼博主閑聊站公開了聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣8400的詳細參數(shù)，揭示出這款基于臺積電4nm工藝打造的芯片，將直面高通驍龍8系列旗艦平臺的競爭。
天璣8400芯片采用了先進的Cortex-A725全大核架構(gòu)設計，其CPU主頻更是突破了3GHz的大關(guān)。更為亮眼的是，該芯片還集成了與天璣9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，顯示出聯(lián)發(fā)科在圖形處理能力上的雄心。
在性能測試中，天璣8400在安兔兔平臺上的總分超過了驚人的170萬分，這一成績甚至超越了當前熱門的驍龍8 Gen2芯片。閑聊站還透露，天璣8400的性能優(yōu)化工作仍在持續(xù)進行中，預示著其未來可能會有更為出色的表現(xiàn)。
天璣系列芯片一直以高性價比著稱，上一代天璣8300芯片在Redmi K70E手機上的應用就證明了這一點，其終端首發(fā)價格控制在2000元以內(nèi)，深受消費者歡迎。如今，天璣8400的推出，有望進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場的地位，并助力其擴大市場份額。
目前，已有OPPO、vivo、小米等多家國內(nèi)知名手機廠商開始著手準備搭載天璣8400芯片的新款手機。據(jù)悉，這些新機型有望在今年底陸續(xù)與消費者見面，屆時市場將迎來一波新的競爭高潮。
