瑞薩電子，這家知名的日本車用芯片制造商，近日揭曉了其最新一代的車用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）產(chǎn)品。這款被命名為“R-Car X5H”的芯片，將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米制程技術(shù)，標(biāo)志著車用芯片技術(shù)邁入了一個(gè)新的里程碑。
據(jù)瑞薩電子介紹，R-Car X5H作為第五代R-Car系列的首款產(chǎn)品，其在性能與功耗方面均實(shí)現(xiàn)了顯著的突破。相較于前代5納米制程的芯片，新款芯片在功耗上可降低高達(dá)30-35%，這一革新性的節(jié)能表現(xiàn)不僅有助于減少散熱組件的使用，從而降低系統(tǒng)整體成本，更有望為電動(dòng)汽車（EV）的續(xù)航能力提升做出貢獻(xiàn)。
在性能方面，R-Car X5H同樣不容小覷。它配備了32個(gè)Arm Cortex-A720AE CPU核心，能夠提供超過1,000k DMIPS的強(qiáng)大運(yùn)算能力。同時(shí)，該芯片還集成了高達(dá)400 TOPS的人工智能（AI）加速器和最高可達(dá)4 TFLOPS的圖形處理單元（GPU），使其在處理復(fù)雜圖像和AI任務(wù)時(shí)游刃有余。
R-Car X5H還采用了先進(jìn)的“小芯片（chiplet）”技術(shù)，這一技術(shù)的應(yīng)用使得芯片的AI性能得以靈活擴(kuò)展，從而更好地滿足未來汽車智能化發(fā)展的多樣化需求。
瑞薩電子已計(jì)劃于2025年上半年向部分汽車制造商提供R-Car X5H的樣品，并預(yù)計(jì)在2027年下半年實(shí)現(xiàn)該芯片的量產(chǎn)。這一時(shí)間表顯示出瑞薩電子對(duì)于新技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)推廣的堅(jiān)定信心與長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。
