近期，英偉達公司推出的GB200芯片在人工智能領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注，這得益于全球?qū)Ω咝阅苡嬎阈酒枨蟮募眲≡鲩L。然而，這一備受期待的芯片卻遭遇了意外的生產(chǎn)難題。
據(jù)供應(yīng)鏈知情人士透露，GB200芯片在背板連接設(shè)計環(huán)節(jié)上碰到了棘手問題。具體而言，由美國知名供應(yīng)商Amphenol提供的插裝式連接器在測試中表現(xiàn)不盡人意，其良率持續(xù)低于預(yù)期標準。這一狀況不僅增加了生產(chǎn)的復(fù)雜性，還直接威脅到了GB200芯片的量產(chǎn)時間表，有消息稱量產(chǎn)可能被迫推遲至2025年3月。
GB200芯片之所以在生產(chǎn)上遭遇瓶頸，很大程度上是因為其進行了重大的規(guī)格升級。這些升級雖然帶來了性能上的飛躍，但也顯著提升了生產(chǎn)的難度，導(dǎo)致良率低下和測試失敗率上升。面對這一挑戰(zhàn)，英偉達正在緊急尋找替代供應(yīng)商，以期盡快解決連接器的問題。然而，專利限制以及產(chǎn)能提升所面臨的種種困難，預(yù)計將使問題的解決過程更加漫長。
在此背景下，作為英偉達的重要客戶之一，微軟公司作出了調(diào)整訂單的決定。據(jù)報道，微軟已經(jīng)削減了對GB200芯片的40%訂單，并將部分需求轉(zhuǎn)向了預(yù)計于2025年中期發(fā)布的GB300芯片。這一變動無疑給英偉達帶來了更大的壓力。
面對生產(chǎn)障礙和客戶訂單的減少，英偉達方面表示將積極應(yīng)對當前的挑戰(zhàn)。他們強調(diào)，將與合作伙伴緊密合作，共同努力克服當前的困難，以確保產(chǎn)品的順利推出和市場供應(yīng)的穩(wěn)定。
