聯(lián)想即將推出一款全新的PC游戲掌機(jī)——Legion Go S，這款設(shè)備的細(xì)節(jié)圖近日首次曝光，引起了廣泛關(guān)注。與原版Legion Go相比，Legion Go S在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了多項(xiàng)顯著的調(diào)整，展現(xiàn)出不同的風(fēng)格。
據(jù)悉，Legion Go S采用了白色的外殼設(shè)計(jì)，與原版Legion Go的黑色外觀形成了鮮明的對(duì)比。它的外觀設(shè)計(jì)更加圓潤(rùn)，借鑒了ROG Ally的風(fēng)格，給人一種全新的視覺(jué)感受。
在操作上，Legion Go S摒棄了原版Legion Go的可拆卸手柄設(shè)計(jì)。原版Legion Go的手柄可以滑動(dòng)展開(kāi)，類似于任天堂Switch的設(shè)計(jì)，而Legion Go S則采用了固定式的手柄設(shè)計(jì)，這一變化可能會(huì)給玩家?guī)?lái)不同的操作體驗(yàn)。
在硬件配置上，Legion Go S搭載了AMD Ryzen Z2 Rembrandt（Zen 3+和RDNA2）平臺(tái)的芯片。這一配置的提升意味著Legion Go S在性能和效率上都將有所提升，為玩家?guī)?lái)更加流暢的游戲體驗(yàn)。
盡管Legion Go S的零售定價(jià)信息尚未公布，但根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，其售價(jià)預(yù)計(jì)將遠(yuǎn)低于原版Legion Go，后者售價(jià)約為500美元。這一價(jià)格策略使得Legion Go S更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有望吸引更多消費(fèi)者的關(guān)注。
聯(lián)想還在積極開(kāi)發(fā)下一代Legion Go游戲掌機(jī)。雖然具體細(xì)節(jié)尚未泄露，但據(jù)稱新型號(hào)將采用更高端的AMD Ryzen Z2 APU，進(jìn)一步提升設(shè)備的性能和效率。這一消息無(wú)疑為期待更高性能游戲掌機(jī)的玩家?guī)?lái)了好消息。
